| 一、板卡概述 本板卡系我公司自主研发，基于6U CPCI的通用高性能信号处理平台。板卡采用一片国产8核DSP Ch-C6678和一片国产FPGA Ch-7K325T-2FFG900作为主处理器。为您提供了丰富的运算资源。如下图所示： 图 1：信号处理平台实物图 
图 2:信号处理平台原理框图 二、设计参考标准
- Ø PCIMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification。
- Ø PCIMG EXP.0 R1.0 Specification。
三、技术指标
- DSP外挂一簇DDR3，数据位宽64bit，容量2GB；
- DSP外挂NorFlash容量32MB；
- DSP采用EMIF16-NorFlash加载模式；
- DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板；
- DSP连接一路SRIO x4至QSFP+接口；
- DSP预留两路1553B接口；
- FPGA外挂两簇DDR3，每簇容量1GB,位宽32bit，总容量2GB；
- FPGA 外挂QSPI Flash容量16MB；
- FPGA的加载模式为SPI模式；
- FPGA 连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板。
- FPGA 连接8路SFP+光口至前面板；
- FPGA连接一路GTX x4至QSFP+连接器；
- DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联；
- DSP和FPGA实现GPIO,UART，SPI ,I2C互联；
- 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。
四、物理特性 工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃ 工作湿度：10%～80% 五、供电要求 单电源供电，整板功耗：40W 电压：DC +3.3V，+5V 纹波：≤10% 六、应用领域 图像处理，信号处理，无线电通信领域。 |
