PXIE301是北京青翼科技的一款基於PXI Express總線架構的高性能數據預處理FMC載板，板卡具有1個FMC（HPC）接口，1個X8 PCIe主機接口，板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作為實時處理器，實現FMC接口數據的采集、處理、以及PCI Express總線接口的轉換。板載1組獨立的64位DDR3 SDRAM大容量緩存。該板卡通過搭載不同的FMC子卡，可快速搭建起基於PXI Express儀器總線的驗證平台，該板卡為標准3U PXI Express尺寸，適合於標准歐式PXIE機箱，可廣泛應用於雷達與中頻信號采集、視頻圖像采集等場景。
技術指標
板載FPGA實時處理器：XC7K325T-2FFG900I；
主機接口指標：
1.符合PXIe標准，支持PCI Express 2.0規范；
2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
3.PCIe雙向DMA傳輸帶寬：3.2GByte/s；
FMC接口指標：
1.標准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規范；
2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行總線；
3. 支持80對LVDS信號；
4.支持IIC總線接口；
5.+3.3V/+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；
6.獨立的VIO_B_M2C供電（可由子卡提供）；
動態存儲性能：
1.存儲帶寬：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作時鍾；
2.存儲容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
1.1個高精時鍾單元，支持1路外時鍾輸入、2路同步時鍾輸出；
2.2路RS485接口，4路LVTTL輸入、4路LVTTL輸出；
3.板載1個FRAM存儲器、1個BPI Flash；
物理與電氣特征
1. 板卡尺寸：100 x 160mm；
2.板卡供電：1.5A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；
3. 散熱方式：風冷散熱；
環境特征
1.工作溫度：-20°~﹢70°C，存儲溫度：-40°~﹢85°C；
2.工作濕度：5%~95%，非凝結
軟件支持
1.可選集成板級軟件開發包（BSP）：
2.FPGA底層接口驅動；
3.PCIe總線接口開發及其驅動程序；
4.可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：
應用范圍
1. 雷達與中頻信號處理；
2.軟件無線電驗證平台；
3.圖形與圖像處理驗證平台；
北京青翼科技是一家致力於高端嵌入式智能系統集成和開發服務的高科技企業。公司大量供應嵌入式智能平台（數據中心產品、實時信號處理產品、高性能成儲產品、模塊化互聯產品）、智能系統化解決方案、智能化設備和解決方案等產品和服務
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