原文連接
SoC的全稱叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“把系統都做在一個芯片上”，如果在PC時代我們說一個電腦的核心是CPU，那么在智能終端時代，手機的核心就是這個SoC。
這么說是因為SoC上集成了很多手機上最關鍵的部件，比如CPU、GPU、內存、也就說雖然它在主板上的存在是一個芯片，但是它里邊可是由很多部件封裝組成的。比如通常我們所說的高通801，Tegra 4，A6等等都只是系統部件打包封裝（SoC）后的總稱。然而各家的打包封裝的內容則不盡相同，原因也不盡相同。
比如高通的SoC集成度往往是較高的，有AP/CPU（Krait），GPU（Adreno），RAM（運行內存），Modem（通信模塊），ISP（圖像處理），DSP（數字信號處理），Codec（編碼器）等等等等。這么多部分當中，以Modem通信模塊高通的優勢最大，高通之所以受到歡迎的一個原因就是集成度高，將所有的系統所需功能都在一個芯片當中提供了，手機廠商不需要額外采購（省成本），主板空間也會更加富裕，也有助於降低功耗。
當然手機廠家在設計終端產品的時候也會根據自己的需求“部分采用”SoC當中集成的功能。比如SmartisanT1當中並沒有采用高通SoC當中自帶的ISP（圖像處理器），而是在SoC之外單獨放置了一顆富士通的ISP。再比如有些廠家選擇不采用高通SoC當中的音頻處理模塊，而額外的采購Audience作為降噪方案。再比如Vivo選擇在SoC之外外掛一串高端音頻芯片，增加Hi-Fi表現，都是這種“部分采用”的案例。
有SoC供應商，或出於技術障礙，或出於戰略需要，則選擇在SoC當中集成更多，或者更少的組件。比如，蘋果一直選擇將Modem模塊放在A系列處理器之外，不封裝在SoC里，就或多或少有不希望長期受制於高通的考慮，並且有傳言說蘋果自己也在研發自己的Modem模塊，這個思路按照蘋果長期垂直大整合的戰略來看，非常符合蘋果的利益。
而之前Nvidia在集成度上則不盡如人意，不僅僅沒有Modem集成，連內存（RAM）都獨立於SoC之外，這在”寸土寸金“的手機主板來說，是非常大的壓力，給設計者提出很大的難題，影響優化進度和迭代效率。
總而言之，任何SoC的設計都是性能、功耗、穩定性、工藝難度幾方面的平衡。想做到任何單一指標突出都比較容易，真正困擾研發人員的是做到均衡。理論上來說是集成度越高越好，盡可能的朝着高集成度、低功耗的方向發展。但越是集成度高，封裝、調試難度就越大，研發人員都在不斷的摸索和調整其中的平衡點。
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