1、測試的目的
篩選出有錯誤的芯片。
2、測試的類型
功能測試——驗證電路的功能。
制造測試——驗證設計有沒有制造缺陷
制造試驗類型：
掃描測試、掃描壓縮測試、BIST(Memory test、Logic test)
3、什么是scan test
使內部電路可控、可觀測。
4、制造缺陷
短路、斷路、橋接等，port短路到0/1、邏輯單元翻轉轉速度不正常、路徑延遲不正常等
5、測試中使用的常見故障模型
Stuck-at（最常見）:
Layout--Aware Bridge Fault Model
主要用於非常高的質量要求才使用，基於物理屬性
Bridge Fault: Multiple Detection
默認情況下，一旦檢測到故障，就不再針對該故障進行再次檢測。
故障針對用戶指定的次數(“n”)可多次檢測，每次檢測增加檢測橋接的統計機會。
set_multiple_detection -guaranteed_atpg_detections < n >。指定每個可測試錯誤所需的檢測數量
橋梁覆蓋估計(BCE)報告了多重檢測在統計上檢測橋梁缺陷的能力。
At-Speed Fault Models: Transition
At-Speed Fault Models: Path Delay
User-Defined Fault Models (UDFM)/Cell-Aware UDFM
IDDQ Fault Model
在穩定狀態下測量靜止電源電流
6、ATPG過程
選擇故障-->pattern產生-->故障仿真-->刪除故障-->存儲pattern
7、scan test
通過掃描單元替換普通觸發器來創建控制點和觀察點。將掃描觸發器連接在一起以創建掃描鏈。利用這些掃描鏈，生成測試pattern，在特定節點設置特定值，傳播可測量的結果。
scan flip-flops/scan cells
多路復用器選擇數據輸入: D普通模式、scan_in（SI）掃描模式。
Scan_enable(SE)選擇操作模式。
Basis scan test
Test setup優化設計並設置條件以進入測試模式(僅限開始測試)
Load/unload- shift連續地將已知值轉換為掃描鏈，將測試結果移出。
Capture應用由已知值(掃描和Pl)定義的激勵，允許組合電路在功能模式下工作，測量輸出(PO)，將測試結果存入掃描鏈。
Repeat load/unload重復加載/卸載-移位/捕獲，直到測試完成。
Basic scan test contain the following events:
1. Load scan chain (many cycles)
2. Force primary inputs(PI)
3. Measure primary outputs(PO)
4. Pulse capture clock
5. Unload values from scan cells
- Load next pattern
load
capture
unload
8、tessent工具
-Tessent FastScan 不帶壓縮 -Tessent TestKompress 有EDT壓縮模塊
-Tessent Scan 做scan insertion -Tessent Diagnosis 定位錯誤點
-Tessent MemoryBIST(Shell） -Tessent LogicBIST(Shell)
- Tessent Scan / ScanPro
啟動命令：tessent - shell (默認啟動模式：setup）
3個模式模式： setup——定義當前上下文並指定/加載設計信息。
analysis——用於執行設計分析、pattern生成、PDL重定位和模擬。
insertion——用於執行設計編輯和插入。
兩個contexts： dft、pattern
設置context命令， 如：set_context patterns -scan
常見context:
| dft: | 用於編輯門級、rtl級 |
| dft -edt | 用於EDT模塊的產生和插入 |
| dft -scan | 用於掃描分析和掃描鏈插入。 |
| patterns -scan | 用於生成pattern |
| patterns -ijtag | 針對IJTAG的PDL命令重定向和icl網絡提取的設計。 |
| patterns -scan_diagnosis | 測試故障診斷，以確定缺陷的失效機制和位置。 |
查看幫助：tessent -manual help read_c* help read_c* -all
在tessent里運行linux命令： system [unix command]