文檔標識符：NS1081_FLASH-DRIVE_D-P9
作者：DLHC
最后修改日期：2021.10.2
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完成后
圖0.0-完成后
量產工具、數據手冊和詳細教程
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提取碼：vkmn
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前言
主控：采用瑞發科公司的NS1081主控制器，其USB接口支持USB SuperSpeed (5Gbps)、 Hi-Speed (480Mbps)、和Full-Speed (12Mbps)，其存儲卡接口支持Secure Digital (SD)、SDHC、SDXC、miniSD、microSD (T-Flash)、MultiMediaCard(MMC)、Embedded-MultiMediaCard (eMMC)、RS-MMC、MMCmicro和MMCmobile。
最多可以接4張閃存，最大容量2TB。主控板上只能焊接兩張卡。最大讀寫速度為200MB/s，這也是它支持USB3.0規范的原因。
主控板上的焊接點位賣家已經植錫，可以不用再植錫。
圖1.0-主控板和eMMC卡(正)
圖1.1-主控板和eMMC卡(反)
圖1.2-BGA焊接點位(x300倍，可以看見小錫球)
閃存：從廢手機拆下的eMMC卡，型號THGBM5G7A2JBAIR，東芝公司設計，eMMC版本為4.41a，容量16GB，封裝為BGA169。經查詢(可以詢問賣家)，可以使用NS108做其主控制器。
方法
1.檢查主控制器的好壞。
2.焊接存儲芯片。
3.使用量產工具對主控制器進行配置(編程)。
檢查主控制器
一般淘寶上(搜索：U盤量產)出售的板子包含主控制器和外圍電路。測試方法有三種：
1.插入電腦，可以在設備管理器看見新增的設備。
2.打開與主控制器配套的量產工具(MP Tools)，插入主控板，可以看見其識別出相應的主控制器型號等參數。
3.打開“芯片精靈”，插入主控板，可以看見其識別出相應的主控制器型號等參數。
圖2.0-芯片精靈識別的NS1081主控(此時未焊接存儲器芯片)
焊接存儲芯片(關鍵)
工具：熱風槍、助焊劑、高溫膠帶。
溫度、風速和時間對於焊接BGA至關重要，方法如下(並非只有這一種方法)：
1.將待焊接范圍外的部分使用高溫膠帶包裹，防止高溫使其上的元件掉落或被熱風吹飛。將芯片頂部使用高溫膠帶覆蓋，防止芯片因高溫損毀(有效性未驗證)。
2.在待焊接的部分塗抹少量助焊劑，將芯片按照絲印對齊放置在其上，並注意第一腳位置。
3.給風槍設定合適的溫度、風速，加熱芯片。觀察到“芯片歸位”后，逐漸停止送風。
4.充分冷卻。
5.拆除膠帶，清洗電路板。
圖3.0-焊接完成后(還未拆除高溫膠帶)
圖3.1-清洗后
操作量產工具
打開相應的量產工具，插入焊接好的板子，設定量產的參數(有的量產工具里有詳細的說明書)，開始量產。
等待工具執行完后，檢查是否成功。若成功，OK，U盤可以使用了。不成功，檢查錯誤代碼，錯誤分為三類：
1.焊接故障，焊接造成短路或虛焊，彈出后立即拔出(防止燒壞芯片)，需要重新焊接。
2.量產工具參數配置出錯(一般選擇里面默認的配置文件即可，參考錯誤代碼進行故障排查)。
3.存儲器損壞，更換。
圖4.0-成功量產界面
測試
芯片精靈：可以識別主控制器型號和存儲器容量等信息。
圖5.0-芯片精靈識別的NS1081主控(此時已焊接存儲器芯片，但是沒有識別出來)
SSD BenchMark：對U盤相關的性能進行測試。本次實測讀35MB/s、寫1~~4MB/s(實際上寫可以達到10MB/s)。
圖5.1-SSD BenchMark測試
聲明
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