TI的CC2530EM ZigBee射頻模塊(原理圖、PCB、設計指南)
單單一個ZigBee芯片的程序開發就需要一個資深的專業團隊，ZigBee通訊芯片是智能家居系統的心臟。目前市面上應用較多的是TI的CC2530系列智能家居方案，CC2530芯片協議簡單，價格相對較低，缺點是可開發空間小導致可連接的設備數量也有限。CC2530是用於2.4-GHzIEEE802.15.4、ZigBee和RF4CE應用的一個真正的片上系統（SoC）解決方案。它能夠以非常低的總的材料成本建立強大的網絡節點。
該CC2530EM ZigBee射頻模塊電路設計采用了德州儀器(TI) ZigBee射頻芯片CC2530-F256，片上集成高性能低功耗8051內核、128-bit ADC、2個USART以及功能強大的DMA功能等，支持ZigBee2207/Pro協議棧。該模塊引出所有可用I/O，用戶可使用片上所有資源。可方便的實現高性價比、高集成度的ZigBee解決方案。
較CC2430相比，CC2530在發射功率、鏈路預算、射頻噪聲抑制能力、低功耗以及ESD防護能力等方便都有較大的提升。因此，建議在新的設計中采用CC2530作為ZigBee解決方案。思享國for開源硬件.