用SI9000如何計算微帶線
一．幾個概念：
阻抗的定義：在某一頻率下，電子器件傳輸信號線中，相對某一參考層，其高頻信號或電磁波在傳播過程中所受的阻力稱之為特性阻抗，它是電阻抗，電感抗，電容抗……的一個矢量總和。
阻抗匹配:是為了保證能量傳輸損耗最小，匹配就是上一級電路的內電阻要等於下一級電路的輸入電阻。當電路實現阻抗匹配時，將獲得最大的功率傳輸，反之，當電路阻抗失配時，不但得不到最大功率傳輸，還可能對電路產生損害。
目前常見阻抗分類：單端(線)阻抗、差分(動)阻抗、共面阻抗三種情況。
目前我司要考慮阻抗匹配的線有：USB差分線90歐，網口線差分100歐，RF輸入信號單端75歐
二．實例：
1.工具可以到FTP上面下載，
路徑為：
ftp://172.16.1.56/工具軟件/工具軟件-上傳區/
2.下面以SI9000為例給出模型：
1).首先了解一下幾個參數的含義：
H1：外層到VCC/GND間的介質厚度 W2：阻抗線線面寬度
W1: 阻抗線線底寬度 S1：差動阻抗線間隙
Er1: 介質層介電常數 T1：線路銅厚，包括基板銅厚+電鍍銅厚
CEr: 阻抗介電常數 C1: 基材阻焊厚度
C2:線面阻焊厚度 C3:差動阻抗線間阻焊厚度
2).二層板，板厚1.6的兩個模型：
a. USB差分線90歐可參考如下：
b. RF輸入信號單端75歐可參考如下：
c.說明:以下是凱歌給出的參考值：
參數H1=57.677 ER1=4.5 T1=1.7 W1-W2= 1 C1（綠油）=0.4 C2=0.5 C3=0.4 CEr=3.5
根據layout實際情況，可根據以上模型選用適合自己的W1，D1，S1的寬度。
瑞華給出的參數
參數H1=57.677 ER1=4.3 T1=1.42 W1-W2=0.5 C（綠油）=0.591
博敏給出的參數
參數H1=57.677 ER1=4.5 T1=1.7 W1-W2=1 C1（綠油）=0.6 C2=0.5 C3=0.5 Cer=3.5
各個廠家給出的參數有些差別，但算出來的結果偏差不大，大家可以按凱歌給出的參數計算即可，再者，這個計算出來的值也是理論值，發板時一定要注明這些線要求做阻抗，並標出阻抗值，可以參考以下標注：
廠家會根據實際做些細微的調整，以滿足阻抗的要求，廠家也只能保證阻抗值±10%，以下是廠家給出的報告:
三．外協聯系方式
以下是我司合作的廠家電話，若想更進一步了解可以聯系他們的工程師：
不公開
四．四層板如何計算:
4層板計算相對復雜點，有一種方法可以借鑒，一般我們的4層板中間層是GND/POWER，要求走阻抗的線在TOP/BOM層，這樣就和相臨層構成2層板，可以參考以上介紹的二層板的模型來計算:
4層板的構造示意如下：
假如在L1層走微帶線，P2是GND層，可參照上述介紹的二層板模型，但要注意H1(為L1和L2層之間的PP厚度,可以用一種PP或多種PP進行疊加)， plating這個要根據我們的要求最終銅厚來定，目前我司4層板線路銅厚T1=1.378mil,以下各種介質厚度及介電常數ER1作為參考：
| PP類型 |
厚度 |
介電常數ER1 |
| PP2116 |
4.7-4.8mil
|
4.0 |
| PP7628 |
7.5-7.6mil
|
4.2 |
| PP1080 |
2.8-2.9mil |
3.8 |
硬件設計2部