對於高速信號通常需要進行阻抗匹配，否則會產生反射問題影響信號質量。一般傳輸線的阻抗設置為50歐，差分線的阻抗設置為100歐。對於6層板，TOP層和BOTTOM層的設置按照微帶線的設置進行。
微帶線(microstrip) 計算公式：
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]
其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離，Er是PCB板材質的介電常數(dielectric constant)。可以看出：阻抗Z與Er、W、T成反比，與H成正比。
當線寬取8mil，銅皮厚度取1oz（1.4mil），兩層之前高度取5mil，電介質為4.2時，將TOP層和BOTTOM層的阻抗控制在50歐。中間的層用來走差分線，阻抗控制在100歐。
一條經驗公式：阻抗為50歐時，微帶線的線寬W2等於2倍的底材高度H1。阻抗為100歐時，帶狀線的寬度等於1/2的底材厚度H1。 
打開cadence allegro pcb editor選擇xsection進行板材的設置。
同時點擊view-show all columns打開差分模式。中間的sig層用來走差分信號，阻抗為100歐。
實際上的疊層可能要單獨和板廠討論，allegro中的疊層設置可以用來做后續信號完整性的仿真。