有人說先布好電源線和地線，讓它們盡量靠近走，然后再考慮信號線；
也有人說先布好關鍵的信號線，然后再走電源和地線；
還有人說先布好電源線，再布信號線，地線最后布。
到底怎么樣才算好呢？或者說，一般應按照什么順序？
從原理圖時就仔細考慮了，原理圖最好做成模塊化的分立原理圖，這樣布的時候會輕松很多
先將復雜CPU 的引腳扇出到IC的外圍。
PCB元器件布局的時候按電路塊擺放，這樣布起線來會方便很多，引腳多的貼片主控MCU一定要放在布線最多的一層（一般是top layer），倘若放到bottom layer布線的時候每個引腳幾乎都要通過過孔才能與top layer對應的網絡相連接，這樣會使通孔的數目大大增加，而且布線也很難。
布線一定要遵從一點：top layer布線盡量全部是水平線
bottom layer布線盡量全部是垂直線
這可以通過過孔達到，布的時候不能太隨意，比如在top layer 層布的一會水平，一會垂直，這在剛開始的時候看着沒有什么影響，等布到一定程度的時候就會發現某些網絡標號被圍在里面出不來了，即使通過過孔想要連通也很困難，這就是在top層既水平又垂直布線導致的。所以要盡量做到同一層沿着一個方向布線，不然的話就像下圍棋那樣把自己給圍死里面，再也出不來了。
其實布線的問題說白了就是布局的問題，好的布局會使布線過程簡單很多，要是布的局不行即使花幾倍的時間布線，也不一定能布的滿意。
推薦使用下面的順序：
先擺好位置-->難點先布線-->其他布線-->電源線-->地線。