關於PCB布線中關鍵信號線包地處理
在PCB Layout中對於關鍵信號線兩邊是否地包，在平時做設計的時候經常看到有人糾結於包地這個問題。可能受到板子大小的限制，又聽說包地能讓信號屏蔽更好，於是在重要的時鍾線差分信號兩邊都盡量畫上兩條細細的地線。實際上這種做法不一定就對信號有好處，有時可能還會適得其反帶來更多問題。
包地主要的作用是為了減小串擾。那么除了包地以外還有什么方法能減小串擾呢？增加信號間距還有讓信號和參考平面緊耦合。如果是多層板，減小參考平面和信號層的距離，可以更好的控制阻抗的同時能夠讓信號與參考平面緊耦合，減少信號對附近信號的干擾。在通過增加信號線間距就能很好的減小串擾，這時候對信號包地的作用就不明顯了。尤其是空間比較小的情況下，加一根細細的地線，相當於在兩根信號線之間又增加了一根信號線，而地線上面並不是我們認為的一個“干凈”的地，它會把其他信號的干擾又傳導到這這里來。所以有空間包地 還不如拉開兩信號之前的距離。
有人說，不光要加地線包地還要在地線上多打地孔。當然，這樣的效果會比較好。但是既然能打地孔說明包地線寬最小也要有十幾個mil了，再加上線間距，原有兩根信號線間距都足夠滿足4W了，這樣串擾本身就很小了，去掉包地信號也不會增加多少串擾。
如果是兩層板，沒有參考平面，那么重要信號的包地就很重要。包地線的寬度要盡量寬，最好在信號寬度的兩倍以上。同時多打過孔，過孔間距小於信號線上信號波長1/5。