基本概念 参阅下面两篇文章，就可以大概了解一些概念的内容了 https://source.android.com/devices/architecture/hidl/thermal-mitigation https://blog.csdn.net/feelabclihu/article ...

thermal作用 Linux Thermal 是 Linux 系统下温度控制相关的模块，主要用来控制系统运行过程中芯片产生的热量，使芯片温度和设备外壳温度维持在一个安全、舒适的范围。 那下面我们就来一起看看对于温度控制这样一个需求，Linux 内核是怎么实现的。 概念 ...

热风焊盘（Thermal Relief），也叫十字花焊盘，花焊盘的设计只是为了解决直插器件与VDD或者GND有连接的时候，为了减小散热面积而设计。详细来说具体有2个作用：1.防止散热：由于电路板上电源VDD和地GND是由大片的铜箔提供的，铜箔的导热性非常好，在焊接时候，要是过孔直接大片铜箔全部连接 ...

一、thermal 模块简介 1. 核心为 thermal_core。可以获取温度的设备抽象为 thermal_zone_device, 如Temp Sensor、NTC(板上的热敏电阻)等。控制温度的设备抽象为 thermal_cooling_device, 如风扇、CPU、DDR、GPU ...

参考应用笔记： 1. How to Properly Evaluate Junction Temperature with Thermal Metrics： https://www.ti.com/lit/an/slua844b/slua844b.pdf 2. Package Thermal ...

关键词：Zone、Cooling、Governor、Step Wise、Fair Share、trip等等。 Linux Thermal的目的是控制系统运行过程中采样点温度，避免温度过高造成器件损坏，确保芯片长期稳定工作。 整个Thermal框架可以分为四部分： Thermal ...

/78172267thermal子系统概述thermal子系统是内核提供的温控管理框架，一套软件温度解决方案，配 ...

一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下： 假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下： Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假设有 ...