在PCB 界面 右键->preference进入如下所示界面 分别选择如下图所示的选项 1–>2->3->4 ...

覆铜net为GND，器件焊盘的net也为GND时，焊盘与覆铜间距很小。修改常规约束规则无法改变它们俩之间的间距。 需要再setup..>constraints..>same net spacing中修改 找到shape选项，修改与覆铜的其他属性之间的间距。 ...

在PADS中，关于铺铜的工具，有如下： 1）放置Cooper区和禁止Cooper区 2）放置Cooper Pool区和禁止Cooper Pool区 3）放置Plane Area和禁止Plane Area区 说明： Cooper区是完整并且填满的铺铜区，适合电源部分的整块铺铜 ...

如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜 在画板最后给 PCB 铺地，铺地结束后检查然后发板出去打板。 板子回来焊接，调试时发现有问题，边调边改线路，打开 KiCad 一看满屏的铜皮，怎么改呀？ 然后按常规在右边找有没有隐藏铜皮的选项，有隐藏走线的，有隐藏孔的，有隐藏值的，有隐藏元件 ...

1.开关电源模块的电感器件底下需避免走线 2.其所在层需挖空铜皮处理(挖空至丝印位置) 3.电感附近如有走线，需要对信号线包地处理 放置(p)--多边型铺铜挖空，之后就在想要挖空的地方画就可以了，如果要多层就在层上选择Multi-Layer ...

AD 对指定名称的铺铜设置规则 在 Clearance 规则中用 InNamedPolygon('P1_BottomLayer') 在 Polygon Connect Style 中用 IsNamedPolygon('P1_BottomLayer') 两个不一样,并且也不能交换使用 ...

1. 在手工用烙铁焊接FPGA芯片，cyclone vi 四代的时候，芯片底层有一个热焊盘，这个热焊盘必须接地，这个热焊盘只用用热风枪焊接，但是即使用热风枪，也不容易对齐。其次这个热焊盘接地，所以散热特别快，给焊接带了极大不便。 2. 所以建议在芯片的热焊盘上加一个大的焊盘，这个焊盘 ...

http://www.mr-wu.cn/how-to-disable-or-enable-display-of-shape-fill-in-allegro-pcb/ ...