AD9 PCB各層介紹（轉）
AD板層定義介紹1、頂層信號層(Top Layer)：也稱元件層,主要用來放置元器件,對於比層板和多層板可以用來布線；2、中間信號層(Mid Layer)： 最多可有30層,在多層板中用於布信號線.3、底層信號層(Bootom Layer)：也稱焊接層,主要用於布線及焊接,有時也可放置元器件 ...
原文：PCB各層介紹
在PCB設計中用得比較多的圖層： mechanical 機械層 keepout layer 禁止布線層 Signal layer 信號層 Internal plane layer 內部電源 接地層 top overlay 頂層絲印層 bottom overlay 底層絲印層 top paste 頂層助焊層 bottom paste 底層助焊層 top solder 頂層阻焊層 bottom sol ...
2021-11-11 19:51 1 2250 推薦指數：
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