PCB的各層定義及描述：
1、 Top Layer（頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。
2、 Bottom Layer（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。
3、 Top/Bottom Solder（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
l 焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；
l 過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。
l 另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用於增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用於做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。
4、 Top/Bottom Paste（頂層/底層錫膏層）：該層一般用於貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。
5、 Top/Bottom Overlay（頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。
6、 Mechanical Layers（機械層）：設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
7、 Keepout Layer（禁止布線層）：設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為准。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
8、 Midlayers（中間信號層）：多用於多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
9、 Internal Planes（內電層）：用於多層板，我司設計沒有使用。
10、MultiLayer（通孔層）：通孔焊盤層。
11、Drill Guide（鑽孔定位層）：焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐標層。
12、Drill Drawing（鑽孔描述層）：焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層。