參考1：https://blog.csdn.net/hpu_zhn/article/details/82865587
PCB有很多的層，初學者在一開始學畫板子的時候，很容易被各種各樣的層給弄迷，所以在這里我們把所有的層以及含義作一個總結，以幫助大家更好地理解PCB的設計。
| 英文 | 中文 | 定義 |
| Top Layer | 頂層信號層 | 主要用來布線和放置元器件， 如為單片板，則沒有Top層 |
| Bottom Layer | 底層信號層 | |
| Mid Layer | 中間信號層 | 最多可有三十層， 在多層板中用來布信號層 |
| Mechanical | 機械層 | 定義PCB物理邊框的大小 （邊框一般放在機械層） |
| Top Overlay | 頂層絲印層 | 用來標注各種絲印標識， 如元件位號、字符、商標等 |
| Bottom Overlay | 底層絲印層 | |
| Top Paste | 頂層粘貼層 | 也叫做鋼網層，顧名思義， 就是用來做鋼網粘貼原件的， 很多時候它可以完全被阻焊層兼容 |
| Bottom Paste | 底層錫膏層 | |
| Top Solder | 頂層阻焊層 | 定義PCB不可焊接的層， 以保護銅箔不被氧化上錫等， 即平時在PCB板上刷的阻焊漆 （默認不選取任何區域為整個平面刷油， 選刷區域不刷，負片輸出） |
| Bottom Solder | 底層阻焊層 | |
| Drill Guide | 鑽孔定位層 | 焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐標層 （注意是中心） |
| Drill Drawing | 鑽孔描述層 | 焊盤及過孔的鑽孔尺寸孔徑尺寸描述層 |
| Keep_Out Layer | 禁止布線層 | 用來定義在電路板上能夠有效放置元件 和布線的區域。 在該層繪制一個封閉區域 作為布線有效區 在該區域外是不能自動布局和布線的 |
| Muliti_layer | 多層 | 電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透 整個電路板， 與不同的導電圖形層建立電氣連接關系， 因此系統專門設置了一個抽象的層-多層。 一般，焊盤與過孔都要設置在多層上， 如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。 |
大蘇打
Top Layer：是有銅箔的，能夠導電的
Botton Layer:底層
Mechanical:物理機械層
Top Overlay:頂層絲印層
Botton Overlay:底層絲印層
