2016年至今,全球晶圓的緊缺,導致了內存條、固態硬盤SSD價格高漲。一時之間,讓大多數人知道了“晶圓”這個詞語。 簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓。晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的。內存條、SSD,CPU、顯卡、手機內存、手機指紋芯片等等,可以說 ...
FinFET與 nm晶圓工藝壁壘 談到半導體工藝尺寸的時候,通常對於下面的一串數字耳熟能詳: um um . um um . um . um . um . um . um . um nm nm nm nm nm nm nm...有人說 nm是半導體工藝的極限尺寸,也有人說 nm是半導體工藝的極限尺寸 iPhone s的 A 處理器更出現了三星 nm工藝和台積電 nm工藝二個版本 哪個版本更先進的激 ...
2021-05-19 06:18 0 1360 推薦指數:
2016年至今,全球晶圓的緊缺,導致了內存條、固態硬盤SSD價格高漲。一時之間,讓大多數人知道了“晶圓”這個詞語。 簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓。晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的。內存條、SSD,CPU、顯卡、手機內存、手機指紋芯片等等,可以說 ...
chip。是一種微型電子器件或部件。采用一定工藝,把一個電路中所需的晶體管,電阻,電容和電感等元件及布 ...
工藝技術:14nm與28nm工藝 中芯國際,用成熟可靠的工藝技術實現日趨精細復雜的芯片設計,從而讓產品在具備更高性能和更低功耗的同時,實現芯片尺寸的優化。 為了滿足全球客戶的不同需求,提供0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務,包括邏輯電路、混合信號/CMOS射頻電路、高壓電路、系統級 ...
內容源自著作:中文版《晶圓鍵合手冊》(德)Peter Ramm(美)James Jian Qiang Lu(挪威)Maaike M.V.Taklo 著 一、晶圓鍵合技術概述 1.定義 晶圓鍵合技術是指通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的同質或異質的晶片緊密地結合起來 ...
什么是 FET? FET 的全名是“場效電晶體(Field Effect Transistor,FET)”,先從大家較耳熟能詳的“MOS”來說明。MOS 的全名是“金屬-氧化物-半導體場效電 ...
0 前言 在百度上搜了一下“晶元鍵合”,發現這方面系統性的學習資料真的太少了。也許是關注這方面的人不多吧,導致在使用的時候造成了很大的不便。 之前推過一篇“晶元鍵合概述”, 是參考外文著作從整體上大致概括了一遍晶元鍵合技術,由於著作篇幅過長,而撰寫博文的時間很擠,導致文章不了了之。這周 ...