工藝技術：14nm與28nm工藝
中芯國際，用成熟可靠的工藝技術實現日趨精細復雜的芯片設計，從而讓產品在具備更高性能和更低功耗的同時，實現芯片尺寸的優化。
為了滿足全球客戶的不同需求，提供0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務，包括邏輯電路、混合信號/CMOS射頻電路、高壓電路、系統級芯片、閃存內存、EEPROM、影像傳感器，以及硅上液晶微顯示技術。*
擁有強大高效率的制造能力、強調成本效益的原型技術以及含 光罩制造 在內的全方位高附加值服務，旨在幫助客戶實現產品快速上市，並降低成本。
*中芯的制造過程與技術符合最高的業界標准；與一般的晶圓代工業界標准都兼容。中芯國際從未聲明過，制程是根據任何一家公司、或是與任何一家公司相仿、相符等。
14納米
中芯國際第一代14納米FinFET技術取得了突破性進展，並於2019年第四季度進入量產，代表了中國大陸自主研發集成電路的最先進水平。
特點
應用產品
公司研發的FinFET技術將主要應用於5G、人工智能、物聯網、消費電子及汽車電子等新興領域，仍在進一步擴大公司產品和服務的應用范圍。
28納米
技術簡介
中芯國際是中國大陸第一家提供28納米先進工藝制程的純晶圓代工企業。中芯國際的28納米技術是業界主流技術，包含傳統的多晶硅（PolySiON）和后閘極的高介電常數金屬閘極（HKMG）制程。
中芯國際28納米技術於2013年第四季度推出，現已成功進入多項目晶圓（MPW）和量產階段，可依照客戶需求提供HKMG制程服務。來自中芯國際設計服務團隊以及多家第三方IP合作伙伴的IP，可為全球集成電路（IC）設計商提供多種項目服務。
特點
工藝組件選擇
應用產品
28納米工藝制程主要應用於智能手機、平板電腦、電視、機頂盒和互聯網等移動計算及消費電子產品領域。中芯國際28納米技術可為客戶提供高性能應用處理器、移動基帶及無線互聯芯片制造。
參考鏈接：
http://www.smics.com/site/technology