一、元件庫 1.打開如下圖標的軟件 2.勾選1選項，下次就直接打開，不用選擇 3.新建庫文件File-New-Library，如下圖： 4.新建元件 ...

一、焊盤制作 1.打開Pad Designer軟件，新建文件——設置保存路徑和焊盤名稱（規范命名） 2.Parameters——設置單位——過孔類型——是否鍍金 3.Layers——single layer mode（貼片的勾選）——設置begin layer ...

1.在放置過孔前先要進行簡單的設置。 在菜單欄Setup->Constraints->physical出來的列表里面找到vias 點擊出現一個對話框在對話框中選擇需要的過孔。（類型比較多可以在下面過濾器輸入v*）選擇好過孔后關閉即可。當然還有很多約束在這里設置，比如多大的線寬 ...

轉載於:https://wenku.baidu.com/view/ea2deaa1998fcc22bcd10d5f.html Polygon 本身作為對象是非法的，因為這里隱含 ...

對於高速信號通常需要進行阻抗匹配，否則會產生反射問題影響信號質量。一般傳輸線的阻抗設置為50歐，差分線的阻抗設置為100歐。對於6層板，TOP層和BOTTOM層的設置按照微帶線的設置進行。 微帶線(microstrip) 計算公式： Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln ...

Slikscreen_Top ：頂層絲印層 Assemly_Top ：裝配層，就是元器件含銅部分的實際大小，用來產生元器件的裝配圖。我自己感覺這一層如果對於貼片的元器件，如電容，就是兩個貼片銅片的實際大小，而place_bound_top層是 整個貼片元器件的實際大小，這一點很多人 ...

畫封裝的步驟 打開 pad designer through 通孔 single 表貼 在焊盤設置時，soldermask層要比pastmask大0.1毫米 焊盤完成后 打開 pcb editor ...

一、原件布局基本規則 　　1、按照電路模塊進行布局，電路中的元件應該采用集中就近原則，同時數字電路和模擬電路分開； 　　2、定位孔、標准孔等周圍1.27mm內不得貼元器件，安裝孔周圍3.5mm不得特裝元件 　　3、卧裝電阻、電感、點解電容等元件的下方避免有過孔，一面波峰焊后過孔與元件殼體短路 ...