原文:PCB 鑼板和半孔工藝的差別

PCB 鑼板和半孔工藝的差別 PCB 在做模塊時會用到半孔工藝,但是由於半孔是特殊工藝。 需要加費用,打板時費還不低。 下面這個圖是鑼板和半孔工藝的差別。 https: www.amobbs.com thread .html ...

2018-09-13 10:27 0 3164 推薦指數:

查看詳情

PCB工藝要求

項目 加工能力 工藝詳解 層數 1~6層 層數,是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)。目前嘉立創只接受1~6層。 板材類型 FR-4板材 板材類型 ...

Mon Sep 12 23:25:00 CST 2016 0 2205
柔性線路制作工藝流程及PCB設計軟件應用

柔性線路(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,柔性線路是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業中又稱為軟板或FPC.柔性線路根據層數不同其工藝流程分為雙面柔性線路工藝流程、多層柔性線路工藝流程。FPC軟板可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線 ...

Thu Oct 08 00:26:00 CST 2015 0 2278
印刷電路PCB)的制作工藝流程

作為一個硬件工程師也已經差不多兩年了,做了不少的原理圖和 PCB 設計,但是最近突然想到好像還沒有真正的了解一個 PCB 是如何制作出來的,所以在網上查了一下資料,下了一個 《PCB 設計與制作》的 PDF(感謝 CSDN 下載頻道),打算詳細的了解一下這里的知識,也能反饋到原理圖和 PCB 設計 ...

Mon Jan 03 22:31:00 CST 2022 0 2002
PCB塗膠工藝

目錄 1. 塗膠工藝 1.1. 膠水類型 2. 塗膠機概況 3. 關鍵參數 1. 塗膠工藝 1.1. 膠水類型 UV膠 UV膠又稱無影膠、光敏膠、紫外光固化膠,UV膠是指必須通過紫外線光照射才能固化的一類膠粘劑,它可 ...

Tue Jan 04 06:35:00 CST 2022 0 1347
PCB genesis大加小孔(即卸力)實現方法

一.為什么 大中要加小孔(即卸力) 這其實跟鑽刀的排屑有關了,當鑽刀越大,排屑量也越大(當然這也得跟轉速,下刀速的參數有關系),通常當鑽刀越大,轉速越慢,下刀速也越慢(因為要保證它的排屑通暢)。 這里科普一下鑽刀的【進刀速度】,【轉速】,【進刀量】之間的關系 ...

Wed Nov 14 08:40:00 CST 2018 0 773
PCB genesis符制作實現方法

一.先看genesis原始符的作用:用於表示孔徑的大小的一種代號, 當孔徑檢測時,可以按分圖中的符對應的孔徑尺寸對孔徑檢測. 在實際PCB行業通常不使用原始(圖形)符,而使用字母符(如A,B,C ),主要原因是:圖形符在人員讀取,錄入,轉換不便 ...

Mon Dec 03 07:42:00 CST 2018 0 812
PCB genesis加尾實現方法

一.為什么增加尾呢 看一看下圖在panel中增加尾的效果;如下圖所示,主要有2點原因. 1.孔徑大小測量 假設如果不增加尾,要檢測孔徑大小是否符合要求,那么QA檢測會選擇最后鑽的進大小進行測量, 但鑽孔路徑優化后,是不知道 ...

Thu Nov 29 07:47:00 CST 2018 5 748
 
粵ICP備18138465號   © 2018-2025 CODEPRJ.COM