作為一個硬件工程師也已經差不多兩年了，做了不少的原理圖和 PCB 設計，但是最近突然想到好像還沒有真正的了解一個 PCB 是如何制作出來的，所以在網上查了一下資料，下了一個 《PCB 設計與制作》的 PDF（感謝 CSDN 下載頻道），打算詳細的了解一下這里的知識，也能反饋到原理圖和 PCB 設計上面，真正做到知其然也知其所以然。
下面開始記載一些覺得有用的知識，一方面加深印象，一方面方便后面忘了之后回顧，此外還能幫助一下其他小伙伴。
1. 單面印刷電路板的制作工藝流程
單面覆銅板 --> 下料 -->（刷洗、干燥）--> 鑽孔或沖孔 --> 網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜 --> 固化檢查修板 --> 蝕刻銅 --> 去抗蝕印料、干燥 --> 刷洗、干燥 --> 網印阻抗圖形（常用綠油）、UV 固化 --> 網印字符標記圖形、UV 固化 --> 預熱、沖孔及外形 --> 電氣開、短路測試 --> 刷洗、干燥 --> 預塗助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平 --> 檢驗包裝 --> 成品出廠
2. 雙面印刷電路板的制作工藝流程
雙面覆銅板 --> 下料 --> 疊板 --> 數控鑽導通孔 --> 檢驗、去毛刺刷洗 --> 化學鍍（導通孔金屬化） --> （全板電鍍薄銅） --> 檢驗刷洗 --> 網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影） --> 檢驗、修板 --> 線路圖形電鍍 --> 電鍍錫（抗蝕鎳/金） --> 去印料（感光膜） --> 蝕刻銅 --> （退錫） --> 清潔刷洗 --> 網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光濕膜或干膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油） --> 清洗、干燥 --> 網印字符標記圖形、固化 --> （噴錫或有機保焊膜） --> 外形加工 --> 清洗、干燥 --> 電氣通斷檢測 --> 檢驗包裝 --> 成品出廠
3. 多層印刷電路板的制作工藝流程
貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程 --> 內層覆銅板雙面開料 --> 刷洗 --> 鑽定位孔 --> 貼光致抗蝕干膜或塗覆光致抗蝕劑 --> 曝光 --> 顯影 --> 蝕刻與去膜 --> 內層粗化、去氧化 --> 內層檢查 --> （外層單面覆銅板線路制作、B- 階粘結片、板材粘結片檢查、鑽定位孔） --> 層壓 --> 數控制鑽孔 --> 孔檢查 --> 孔前處理與化學鍍銅 --> 全板鍍薄銅 --> 鍍層檢查 --> 貼光致耐電鍍干膜或塗覆光致耐電鍍劑 --> 面層底板曝光 --> 顯影、修板 --> 線路圖形電鍍 --> 電鍍錫鉛合金或鎳/經鍍 --> 去膜與蝕刻 --> 檢查 --> 網印阻焊圖形或光致阻焊圖形 --> 印制字符圖形 --> （熱風整平或有機保焊膜） --> 數控洗外形 --> 清洗、干燥 --> 電氣通斷檢測 --> 檢驗包裝 --> 成品出廠
（上面是制板流程，但是我們一般做原理圖 PCB 設計的硬件工程師可能這塊接觸不多，但是還是應該了解一下，最起碼助焊層和阻焊層應該搞明白一點）