PCB是一種比較精密的電路板，其層數可以自由加工，一般是2的倍數層。其各層意義不同。
top/bottom層：用來擺放元器件的
top overlay層 ： 用來添加元器件絲印的，顯示元器件的標號
top mask層：用來貼片時，加焊錫的區域，一般比器件焊盤微大。
top solder層：阻焊層，用來印綠油的，其比焊盤區域略大，其區域不加綠油，其他其余都上綠油。
mechanical 層：用來進行切割的區域，例如拼板時，多個小板拼接在一起。多個小板拼接區域需要進行V形切割，可以在該層進行示意
keepout層：pcb的外框層，表示pcb的區域