1. 打開dra文件在find里面 off all 然后只點擊text 2.點擊需要更改的焊盤 3.菜單欄edit - text 4.彈出窗口修改即可 注意： 按照網上的其他操作並沒有執行步驟1操作。我嘗試過不好使。 由於項目需要應用多年的AD軟件轉為使用cadence確實不順 ...

cadence allegro 封裝焊盤編號修改 （引腳編號修改） ...

打開 dra文件后 在菜單欄 setup - change drawing origin 在命令欄輸入 新的參考點位置 如想更改新坐標位置為 1,2 。輸入 x 1 2 ...

1、0805封裝的制作（貼片分立元件） 1.1、制作焊盤 1.1.1、計算焊盤尺寸 對於0805來說，貼片電阻和貼片電容的封裝是一樣的，首先計算PCB焊盤的寬度X，高度Y和總長度G。 因為我們制作0805封裝，所以PCB焊盤寬度X = 1.20mm，PCB焊盤高度Y ...

Cadence Allegro 繪制封裝庫 前言：Cadence是一個比AD更加強大的電路設計IDE，因此掌握Cadence也是提升自我的一大路徑。 一、繪制焊盤 1. 打開 PCB Editor Utilities – Pad Designer 。這是Cadence套件中繪制 ...

打開 pcb designer file-new 選擇package symbol，選擇保存路徑，命名后點擊ok 首先設置參數：setup-design parameter 然后在desi ...

GPIO信息 RK3399 有 5 組 GPIO bank 　　GPIO0 ~ GPIO4 每組又以 A0~A7, B0~B7, C0~C7, D0~D7 作為編號區分 　　不是所有 bank 都有全部編號，例如 GPIO4 就只有 C0~C7 ...

（本文為轉載，原文出處不詳） 引言 一個元件封裝的制作過程如下圖所示。簡單來說，首先用戶需要制作自己的焊盤庫Pads，包括普通焊盤形狀Shape Symbol和花焊盤形狀Flash Symbol；然后根據元件的引腳Pins選擇合適的焊盤；接着選擇合適的位置 ...