altium designer（AD13）隱藏敷銅的方法
覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基准面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環路面積。 如果拿到別人的PCB，可能有大片的敷銅，影響對布線的觀察。如果移除敷銅，又怕有想不到的麻煩，這時就可以隱藏敷 ...
原文：Altium Designer敷銅的規則設定
InPolygon 這個詞是鋪銅對其他網絡的設置,鋪銅要離其他網絡遠點,因為腐蝕不干凈會對 電路板有影響... 問題一:: 如下圖所示，現在想讓敷銅與板子邊界也就是keepoutlayer的間距小一點，比如 . MM。而與走線的間距比較大，比如 . mm。要怎么設置規則才能達到這樣的效果呢 問題一的答案:: 問題二 . 設置灌銅安全間距 Clearance 主要步驟： 在Clearance一欄中新 ...
2018-02-25 10:26 0 942 推薦指數：
相關推薦
Altium Designer 敷銅間距設置，真實有效
在任一PCB視圖時，點擊設計->規則，彈出規則設置對話框，如下圖 找到Clearance，如下圖， 使用右鍵單擊，選擇 新規則，如下圖 在新規則上單擊，在右側 where the first object matches,下選擇 custom query，然后點擊查詢 ...
Altium designer -- 基本規則設置-- 覆銅設計Polygon
Altium designer – 基本規則設置 (5) 覆銅設計Polygon 硬件設計 軟件 Altium designer 10 PCB設計 規則設置 一、覆銅連接 PolygonConnect Style AD10 與 AD16規則有所不同 AD10 ...
Altium_Designer-PCB的覆銅步驟
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基准面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。 2.覆銅步驟 ...
Altium Designer 規則設置
設計規則設置 Designer Rules Check（DRC） Electrical 電氣規則。安全間距，線網連接等 Routing 布線，線寬、過孔形狀尺寸、布線拓撲、布線層、封裝出線等 SMT Surface Mount Technology，表面組裝技術（表面貼裝技術 ...
AD技巧之敷銅
這是一個布好線的PCB的板子，經過滴淚操作，需要鋪銅： 第一步：在Top Layer層，放置-鋪銅，或者快捷鍵P-G，或者工具欄上的多邊形鋪銅 第二步：沿着 Keep-Out Layer層的邊框畫鋪銅層 第四步：按TAB暫停，設置多邊形鋪銅屬性，即設置右側 ...
Altium Designer —— 如何讓過孔/地孔覆銅全覆蓋
通常在PCB布線布局完成后，都會開始對整塊板子進行覆銅，這時可能會出現以下過孔、地孔無法全覆蓋的情況。 通過菜單欄上的設計(Design)→規則(R)...→找到Plane→選擇Polygon Connect Style下→PolygonConnect，將關鍵類型改成Direct ...
AD9 敷銅規則和布線規則單獨設置方法
轉載於:https://wenku.baidu.com/view/ea2deaa1998fcc22bcd10d5f.html Polygon 本身作為對象是非法的，因為這里隱含 ...