AD板層定義介紹1、頂層信號層(Top Layer):也稱元件層,主要用來放置元器件,對於比層板和多層板可以用來布線;2、中間信號層(Mid Layer): 最多可有30層,在多層板中用於布信號線.3、底層信號層(Bootom Layer):也稱焊接層,主要用於布線及焊接,有時也可放置元器件 ...
好久沒畫過板了,最近因為工作關系,硬件軟件全部得自己來,不得不重新打開閑置很久的AltiumDesigner。以前做過點亂七八糟的筆記,本來想回頭翻看一下,結果哪兒也找不到,估計已經被不小心刪掉了。曾經挺熟悉的東西,現在一打開竟然處處遇坎兒,很多操作都忘記了,看來不留好筆記是不行的,不然很多東西過段時間不用,再用的時候就跟新學一樣了,還得到處找資料。吸取教訓,以后有點什么小note都要有條理的記錄 ...
2017-11-23 16:20 0 11150 推薦指數:
AD板層定義介紹1、頂層信號層(Top Layer):也稱元件層,主要用來放置元器件,對於比層板和多層板可以用來布線;2、中間信號層(Mid Layer): 最多可有30層,在多層板中用於布信號線.3、底層信號層(Bootom Layer):也稱焊接層,主要用於布線及焊接,有時也可放置元器件 ...
Clearance(間距):不少芯片引腳間距過小,需要將其設置到7mil或者更小,若敷銅采用同樣間距,則可能導致部分區域與其他區域地線聯通處寬度過小,在大電流情況下導致短線或者信號、電源波動較大;因此需要單獨講敷銅間距進行設置,新建一個間距規則,選擇Advanced(Query),點擊Query ...
在PCB設計中用得比較多的圖層: mechanical 機械層 keepout layer 禁止布線層 Signal layer 信號層 Internal plane layer 內部電源/接地層 top overlay 頂層絲印層 bottom overlay 底層絲印層 top ...
參考1:https://blog.csdn.net/hpu_zhn/article/details/82865587 PCB有很多的層,初學者在一開始學畫板子的時候,很容易被各種各樣的層給弄迷,所以在這里我們把所有的層以及含義作一個總結,以幫助大家更好地理解PCB的設計 ...
PCB的各層定義及描述: 1、 Top Layer(頂層布線層):設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、 Bottom Layer(底層布線層):設計為底層銅箔走線。 3、 Top/Bottom Solder(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設阻焊綠 ...
1.過孔大小 2.(1)熱風焊盤規則(2)覆銅管理器規則(3) (1)熱風焊盤規則 (2)覆銅管理器規則 3.Clearance間距規則 4.線寬 5.絲印層與助焊層,銅皮的間距 6.過孔與過孔的間距 7.絲印層最小的線寬 8.絲印層到其它層 ...
1. PCB設計快捷鍵(單次按鍵)單次按鍵是指按下該鍵並放開。1-01 * 在PCB電氣層之間切換(小鍵盤上的*)。在交互布線的過程中,按此鍵則換層並自動添加過孔。這很常用。1-02 Tab鍵 在交互布線或放置元件、過孔等對象的過程中修改對象屬性。例如改變走線的的寬度,這很常用。1-03 空格鍵 ...
本文主要講解AD軟件PCB銅箔挖空和PCB板挖空的詳細操作。 PCB銅箔挖空詳細操作 PCB設計中經常將晶振、電感、繼電器等元件下方的GND層或者電源層挖空,以達到減少GND層和電源層被該元件工作時產生的電磁干擾。下面以晶振為例講解一下怎么在AD軟件中進行L2層和L3層挖空的操作 ...