http://www.mr-wu.cn/how-to-disable-or-enable-display-of-shape-fill-in-allegro-pcb/ ...

覆銅net為GND，器件焊盤的net也為GND時，焊盤與覆銅間距很小。修改常規約束規則無法改變它們倆之間的間距。 需要再setup..>constraints..>same net spacing中修改 找到shape選項，修改與覆銅的其他屬性之間的間距。 ...

一、Allegro 鋪銅 1、建議初學者內電層用正片，因為這樣就不用考慮flash焊盤，這時候所有的過孔和通孔該連內電層的就連到內電層，不該連的就不連。而如果用負片，那么如果做焊盤的時候如果沒有做flash焊盤，那么板子就廢了。 2、在外層鋪銅：shape –> rectangular ...

鋪銅在設計PCB板時很重要，為了加深理解，筆者寫下這篇學習的過程。 首先要理解什么是正片和負片，結合網上的資料來理解一下： 正片實際就是能在底片上能看到的就是存在的 負片實際上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵，梳理一下，正片和負片從名字上就看出是相反的，下面的二張圖 ...

1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基准面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。 2.覆銅步驟 ...

在PADS中，關於鋪銅的工具，有如下： 1）放置Cooper區和禁止Cooper區 2）放置Cooper Pool區和禁止Cooper Pool區 3）放置Plane Area和禁止Plane Area區 說明： Cooper區是完整並且填滿的鋪銅區，適合電源部分的整塊鋪銅 ...

如何讓 KiCad EDA 5.1 不顯示鋪銅 在畫板最后給 PCB 鋪地，鋪地結束后檢查然后發板出去打板。 板子回來焊接，調試時發現有問題，邊調邊改線路，打開 KiCad 一看滿屏的銅皮，怎么改呀？ 然后按常規在右邊找有沒有隱藏銅皮的選項，有隱藏走線的，有隱藏孔的，有隱藏值的，有隱藏元件 ...

PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密爾mil1mil=25.4um =0.0254mm1mil=1000uin mil密耳有時也成英絲1um=40uin（有些公司稱微英寸為麥，Es-- 保護版權！尊重作者！本文來自: 熱點頻道 ...