PowerDC主要功能有直流壓降(IR drop)、電流密度、熱仿真、電熱混合仿真,可以幫助硬件工程師、電源工程師、layout工程師、SI/PI工程師、thermal工程師優化layout設計,提高產品質量。 仿真結果包括power平面電壓分布、IR drop、負載端實際電壓值 ...
IR Drop仿真是一個系統層面的問題,需要考慮完整的Power Distribution System PDS 鏈路上所有壓降,並以此來優化每顆器件所接收到的供電電壓。 在設計設計中所有的電源供電芯片在相應的設計下都有一個標稱的輸出電壓與電壓波動范圍 可能是由於芯片本身或所用分壓電阻誤差造成 。每顆SINK芯片也有標稱的正常工作的電壓與上下容限范圍。我們需要根據這些給定條件結合PowerDC仿 ...
2017-03-06 16:53 0 2045 推薦指數:
PowerDC主要功能有直流壓降(IR drop)、電流密度、熱仿真、電熱混合仿真,可以幫助硬件工程師、電源工程師、layout工程師、SI/PI工程師、thermal工程師優化layout設計,提高產品質量。 仿真結果包括power平面電壓分布、IR drop、負載端實際電壓值 ...
http://bbs.eetop.cn/thread-870295-1-1.html 1.IR drop的定義 IR drop是指在集成電路中電源和地網絡上電壓下降和升高的一種現象。隨着半導體工藝的不斷演進,金屬互連線的寬度越來越窄,導致電阻值不斷變大(供電電壓也越來越小),IR ...
本文轉自:自己的微信公眾號《集成電路設計及EDA教程》 在前面的推文中,我們介紹了在Narrow Channel里面添加Checkerboard形式的Placement Blockage來解決Narrow Channel里面的Cell的IR-drop問題。 IR-drop問題的分析 ...
本文轉自:自己的微信公眾號《集成電路設計及EDA教程》 前面講解了調整Floorplan使得Narrow Channel里面形成偶數個PG來修復IR-drop的方法。可是我們可能還會看到下面的情形:Narrow Channel里面已經是Even PG了,但是還是有一些標准單元 ...
,翻轉非常頻繁,因此如果有普通的Cell離時鍾單元非常近的話很有可能會產生動態IR-drop問題。 解 ...
我的Modern Memory Device的期末作業,選題為SRAM與它的SNM(靜態噪聲容限),我覺得這個沒啥技術含量,純粹湊數用的。但是在網上找到里一個測試靜態噪聲容限的方法。可以試一試。 ...
任何情況下margin都不包含在height和width內。而padding與邊框是否包含則有兩種情況。 標准盒模型:200*200便是寬高,即內容框的寬高,並不包含padding和border ie盒模型:padding與border包含在寬高內,即寬高包含了內容框的寬高 ...
1. 什么是IR IR(intermediate representation)是LLVM獨創的中間表達式. 經典的compiler架構由前端frontend(讀入源代碼, 通過詞法, 語法與語義分析建立AST), 中端optimizer(優化模塊)與backend(通過指令選擇, 寄存器分配 ...