AD中PCB各層的含義
PCB的各層定義及描述： 1、 Top Layer（頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、 Bottom Layer（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。 3、 Top/Bottom Solder（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠 ...
原文：AD中各層的說明
PCB各層說明： .絲印層 OverLay，Silkscreen ：有頂層絲印和底層絲印。用來畫器件輪廓，器件編號和一些圖案等。 .信號層 SignalLayer ：對於兩層板，主要是TopLayer和BottomLayer層。多層板的話還有若干個中間層 Mid .內部電源 接地層 Internal Planes ：內部電源 接地層主要用於 層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層。 .阻焊層 S ...
2016-12-01 17:33 0 4646 推薦指數：
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