KiCad里Pcbnew中各層的使用說明


KiCad里Pcbnew中各層的使用說明

 
 
 

Kicad里Pcbnew提供了至多50個層供電路板設計師使用。

  • 總計32個銅層供導線走線(可覆銅)
  • 總計14個固定用途技術層
    • 12個技術層對(上技術層和下技術層對稱),包括Adhesive, Solder Paste, Silk Screen, Solder Mask, Courtyard, Fabrication,共計6對。在KiCad里Pcbnew的層描述中,F.代表電路板上層(Front),B.代表電路板的下層(Back)
    • 2個獨立技術層:Edge Cuts, Margin
  • 總計4個輔助層可以任意使用:Comments, E.C.O. 1, E.C.O. 2, Drawings

 

1. 層設置

在Pcbnew工具欄的設計規則(D)中,選擇層設置(L)。在彈出的圖層設置對話框中,可以選擇銅層的層數(從2到32)和電路板的厚度(通常是1.6mm)。在層類型中,還可以選擇銅層的類型(信號、電源、混合、跳線四種)。

2. 層描述

2.1 銅層

銅層是用於放置和重新布置導線的工作層。 層號從0開始(第一個銅層,在上層,即F.Cu),並以31(最后一個銅層,在下層,即B.Cu)結束。 由於元件不能放置在內層(層1到層30)中,所以只有層0(F.Cu)和層31(B.Cu)是元件層。

任何銅層的名字都是可以編輯的。層0的默認名稱為F.Cu,層31的默認名稱為B.Cu。當電路板是2層板時,層0和層31之間沒有其他的銅層。當電路板是4層板時,層0和層31中間多了兩個銅層,名稱按從上層到下層的順序依次為In1.Cu和In2.Cu。當電路板是6層板時,層0和層31中間多了四個銅層,名稱按從上層到下層的順序依次為In1.Cu,In2.Cu,In3.Cu和In4.Cu。

通常,電路板是2層時,采用如下結構:

F.Cu ====Signal
B.Cu ====GND Plane

通常,電路板是4層時,采用如下結構:

F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal

通常,電路板是6層時,采用如下結構:

F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====Signal
In4.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal

通常,電路板是8層時,采用如下結構:

F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====VDD Plane
In4.Cu ====GND Plane
In5.Cu ====Signal
In6.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal

通常,電路板是10層時,采用如下結構:

F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====Signal
In4.Cu ====VDD Plane
In5.Cu ====GND Plane
In6.Cu ====Signal
In7.Cu ====Signal
In8.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal

2.2 技術層對

KiCad中12個技術層總是成對出現的:上層一個,下層一個。可以通過F.或者B.來區分它們的位置。

KiCad中的6個技術層對分別為:

  • Adhesive (F.Adhes and B.Adhes)粘合層

    用於在波峰焊前將SMD元件的粘合劑粘貼到電路板上的粘合層。

    • Solder Paste (F.Paste and B.Paste)焊膏層

      用於在回流焊接之前生產掩模以允許焊膏放置在SMD元件的焊盤上。 通常這些層只有表面安裝元件的焊盤。

    • Silk Screen (F.SilkS and B.SilkS)絲印層

      它們是元件的圖樣出現的層,也就是你畫的東西,用於輔助元件的安裝。如元件極性,第一針腳,安裝參考圖等等…

    • Solder Mask (F.Mask and B.Mask)阻焊層

      這兩個層定義了焊接的掩模,也就是不過綠油的區域。所有焊盤都要出現在這兩個層的其中一個層(SMD元件)或者所有兩個層(通孔元件)以防止焊盤被過油,影響導電。

    • Courtyard (F.CrtYd and B.CrtYd)空間層

      用於顯示元件在PCB上實際占用的空間大小。

      • Fabrication (F.Fab and B.Fab)生產層

        用於輔助元件貼裝。

        2.3 獨立技術層

      • Edge.Cuts邊界層

      用於繪制電路板輪廓。 放置在此層上的任何元素(圖形,文本…)都顯示在所有其他圖層上。所以請僅使用此圖層繪制PCB的輪廓。

      • Margin邊界層(目前沒發現有什么特別的用處)

      2.4 通用層

      這些層可以任意使用。 它們可以是組裝或布線等的說明文本,也可以是組裝或加工的構造圖。 它們的名字是:Comments,E.C.O. 1,E.C.O. 2,Drawings

       

      AD 源文件轉成 KiCad

       

      離線:https://github.com/thesourcerer8/altium2kicad

       

      在線:http://www2.futureware.at/KiCad/

       

      更換 KiCad 的 PCB 主題

      配色:https://github.com/pointhi/kicad-color-schemes.git

       

      自動布線工具

      地址:https://freerouting.org/


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