Cadence 原理圖封裝 PCB封裝 3D封裝制作
趁着學習Cadence的時間，寫一篇關於元器件的原理圖封裝、PCB封裝和3D封裝制作的文章分享給大家。個人能用有限，有不足的地方，歡迎大家指出。我使用的是Cadence 16.6版本。這里以MP2359為例，先看技術手冊，封裝為SOT23-6，如下圖所示。 一、焊盤制作 ...
原文：Xilinx原理圖封裝制作
http: zhidao.baidu.com link url miGyvFZ ALRbB Dp BrODpwk M O UU R hOWa LMGx QqgaGYtDaFdUlQ XDG hgoKE RYPsjN pMrAxm PXwABLxJRNNZW KKy對於Altera公司的FPGA來說，貌似都提供了現成的olb文件 這說明Altera在客戶維持方面做得挺貼心的 ，但經過仔細調研，發現X ...
2016-01-26 10:32 0 2285 推薦指數：
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