預備知識
集成電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝，是半導體器件制造的最后階段，之后將進行集成電路性能測試。器件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之內，這個封裝可以防止物理損壞（如碰撞和划傷）以及化學腐蝕，並提供對外連接的引腳，這樣就便於將芯片安裝在電路系統里。
前蘇聯 1977 年制造的集成電路 K1ZhG453
內存顆粒（芯片）封裝是集成電路封裝的一類。內存顆粒封裝是內存芯片制造工藝的最后一步，也是最關鍵的一步。采用不同封裝技術的內存條，其性能上會存在較大差距。衡量封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。內存顆粒封裝技術主要有DIP，TSOP，BGA，CSP。
DIP封裝
雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。
DIP包裝的元件一般會簡稱為DIP*n*，其中n是引腳的個數，例如十四針的集成電路即稱為DIP14，下圖即為DIP14的集成電路。
雙列直插封裝芯片的剖面圖
上個世紀的70年代，芯片封裝基本都采用DIP。DIP封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內存上安裝芯片的數量就越少，內存條容量也就越小。同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。
TSOP封裝
薄型小尺寸封裝（英語：thin small outline package）這種封裝很薄（約 1 毫米）並且具有緊密的引線間距（低至 0.5 毫米）。TSOP技術是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術（表面安裝技術）直接附着在PCB板的表面。
32個引腳的TSOP封裝芯片
TSOP I 型：Atmel AT29C010A
由於引腳數多且體積小，它們經常用於 RAM 或閃存 IC。在某些應用中，它們正被球柵陣列封裝所取代，后者可以實現更高的密度。TSOP除了用於內存封裝外，也適合SRAM、閃存、FSRAM和E2PROM等。
BGA封裝
球柵陣列封裝（英語：Ball Grid Array）技術為應用在集成電路上的一種表面黏着封裝技術，此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。
一顆Intel嵌入式的Pentium MMX處理器底視圖，可見到這些錫球的顆粒
BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。
焊接BGA封裝的裝置需要精准的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置並不適用於插槽固定方式。
在移除集成電路芯片后，印刷電路板上的焊球網格陣列。
BGA封裝技術是從插針網格陣列（pin grid array; PGA）改良而來，是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿（或部分覆滿）引腳的封裝法，在運作時即可將電子訊號從集成電路上傳導至其所在的印刷電路板（PCB）。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所取代，每個原本都是一粒小小的錫球固定其上。
這些錫球可以手動或透過自動化機器配置，並透過助焊劑將它們定位。裝置以表面貼焊技術固定在PCB上時，底部錫球的排列恰好對應到板子上銅箔的位置。產線接着會將其加熱，無論是放入回焊爐 (reflow oven) 或紅外線爐，以將錫球熔化。表面張力會使得融化的錫球撐住封裝點並對齊到電路板上，在正確的間隔距離下，當錫球冷卻並固定后，形成的焊接接點即可連接裝置與PCB。
CSP封裝
芯片級封裝（英語：Chip Scale Package）是最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
WL-CSP封裝設備，與美國一分錢幣的對照。采用SOT - 23器件進行比較
參考鏈接
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