原文:內存顆粒封裝技術

目錄 預備知識 DIP封裝 TSOP封裝 BGA封裝 CSP封裝 預備知識 集成電路封裝 英語:integrated circuit packaging ,簡稱封裝,是半導體器件制造的最后階段,之后將進行集成電路性能測試。器件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之內,這個封裝可以防止物理損壞 如碰撞和划傷 以及化學腐蝕,並提供對外連接的引腳,這樣就便於將芯片安裝在電路系統里。 前蘇聯 年制造的集成電路 ...

2022-04-07 11:34 0 1269 推薦指數:

查看詳情

關於內存顆粒的小秘密:沒想到不同顆粒差異如此巨大

說起內存,對於普通人來說可能並沒有什么好談的,它雖然是電腦中不可或缺的硬件,但只要容量夠大,對游戲和日常使用體驗的影響感知不強,但對於DIY玩家來說,刷新內存頻率的新高同時收窄時序是他們一直追求的事情,雖然3600MHz可能就比2400MHz的內存玩游戲高那么幾幀,但是這數字看着就很舒服 ...

Sun Mar 08 01:20:00 CST 2020 0 722
權限控制(粗顆粒+細顆粒)

1 粗顆粒度權限控制(使用過濾器完成) 分析: 精確到Session的權限控制(判斷Session是否存在) 使用過濾器完成粗顆粒的權限控制,如果Session不存在就跳轉到首頁,如果存在可以通過URL鏈接訪問到對應的操作。 第一步:定義一個過濾器: public class ...

Sun Jul 24 01:23:00 CST 2016 0 1625
封裝技術與加密技術

封裝技術與加密技術 一.4大主流封裝技術 半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。封裝 ...

Fri Nov 05 14:22:00 CST 2021 0 1203
C 共享內存封裝

引言 - 背景   2016 年寫過一篇關於 linux 共享內存 shm api 掃盲文. C擴展 從共享內存shm到memcache外部內存 比較簡單. 沒有深入分析(能力有限, 也深入分析不了). 3年(2019)過去了. 本質而言共享內存這種編程活化石般 雙刃劍, 像 "redis ...

Sun Jan 06 03:00:00 CST 2019 0 647
內存技術暢想

內容: 本文將介紹幾種常用的內存技術的實現,這是我最近學習各大開源的內存技術遺留下來的筆記,其主要內容包括: STL內存池以及類STL內存池實現 Memcached內存池實現 固定規格內存池實現 Nginx內存池實現 ...

Wed Apr 11 09:04:00 CST 2012 19 8166
Oracle內存管理技術

1.Oracle內存管理技術 2.配置自動內存管理(AMM) 3.監視自動內存管理(AMM) 4.配置自動共享內存管理(ASMM) 5.配置自動PGA內存管理 Reference 1.Oracle內存管理技術 11g 新特性: AMM(Automatic ...

Tue Dec 08 00:23:00 CST 2015 0 3795
內存擴充技術

內存擴充技術 覆蓋技術 思想:將程序分成多個段(多個模塊)。常用的段常駐內存,不常用的段在需要時調入內存。這種技術必須由程序員聲明覆蓋結構,操作系統完成自動覆蓋。缺點:對用戶不透明,增加了用戶的編程負擔。覆蓋技術只用於早期的操作系統,現在已成為歷史。 交換技術 思想:內存空間緊張時,系統 ...

Thu Jul 30 06:39:00 CST 2020 0 808
 
粵ICP備18138465號   © 2018-2025 CODEPRJ.COM