SMT波峰焊貼片元件使用紅膠把貼片元件粘貼到線路板背面的焊盤上，然后經過回流焊高溫固化以后正面插件后過波峰焊焊接。使用紅膠工藝貼片在過波峰焊有時會出現掉件的問題，SMT波峰焊接貼片元件掉件原因除了人員操作問題還有很多其它問題。廣晟德在這里和大分析探討下如何預防。
無鉛波峰焊機
SMT波峰焊貼片掉件原因
波峰焊掉件
1.SMT紅膠粘力不夠！
2.爐溫太高！
3 波峰太低會蹭到原件也掉
4 所使用的助焊劑有機酸與紅膠產生反應也有可能。
5 波峰的預熱沒有開，導元件突然加熱跳起來。
個人認為從做紅膠拉力試驗可以得出紅膠的答案，如果紅膠沒事就助焊劑問題多點。
6.溫度超過紅膠制程固化溫度導致掉件
7.貼裝偏移.元件與焊盤設計不合理
8.零件本體高度超出SMD保護壁刮掉.
9.錫膏熔點較波峰焊錫溫度低
10.SMT貼裝空焊.及墓碑.
11.波峰焊爐前外力損件.
12.熱沖擊導致零件龜裂,主要是SMT紅膠耐不了波峰焊高溫沖擊,特別是玻璃二管導熱性非常快,所以SMT紅膠深受不了哪個溫度,導制元件掉落.
13.紅膠貼片板在轉移操作過程中由於人員操作不當造成掉件.
SMT波峰焊接貼片掉件預防處理
1、過回流焊接時溫度曲線是否合符要求呀！溫度太高使其膠成為易碎。導致在裝箱和插裝時會有裂隙，過波峰焊接時就會掉，如果出現掉件可查下是在預熱區掉的還是在錫爐里？
2、波峰高度降底減小沖力。
3、軌道太底使PCB板底元件與錫爐噴嘴相碰而掉的，如果這個原因提升軌道高度。
4、看元件腳插裝時有與底面元件相撞，這種情況通常是貼片偏移造成的要改善生產工藝。先肯定的點，紅膠制程出來的PCB成品，如果沒有受到外力，般情況下是不會脫落的，即使膠量少，或者其他不良因素存在，只要不受外力碰撞或擠壓，不會脫落。如果包裝后再打開就有掉件現象，建議生產操作人員從包裝上着手，可能PCB在包裝時受擠壓，在運輸過程中受到顛倒等因素。
另外，分析相對固定的位置，是不是元件較大？可從膠量上也可以做適當的改善。還有個紅膠凝固后，與元件的接觸面積也是個需要考慮的問題。
在SMT貼片工藝中，經常會使用紅膠工藝來完成，但紅膠工藝貼裝元件在過波峰焊時，電子元器件（尤其是玻璃二極管）時常遇到掉件脫落問題，作為SMT工程人員來說，是件非常苦惱的問題，現小編特針對紅膠板過波峰焊時掉件原因和解決方法在這里做出個詳細的分析和解答：
紅膠板掉件原因分析：
1、如果貼片元件和PCB板的綠油（防焊油）一起脫落就說明PCB板 的本身材料有問題（綠油的附着力不夠）；
2、觀看PCB板貼片元件掉的位置是否有刮傷，PCB板貼片元件掉的位置有刮傷也會使綠油的附着力不夠；
3、觀看PCB板貼片元件掉的是否有規律，如果是固定幾個貼片元件掉，你就要考慮是不是紅膠鋼網的孔堵塞，紅膠的量過少或者是紅膠在回流焊固化時間不夠；
4、貼片元件掉了，但紅膠還好好的粘在上面,原因就是:貼片元件來料有問題（貼片元件的表面處理有問題，如有脫模劑等，影響紅膠的附着力）；
5、貼片元件掉的有規律，紅膠鋼網的孔堵塞，紅膠的量過少；
6、如果貼片元件沒有規律的掉，你就要考慮是不是紅膠的粘性不夠，紅膠過期了，紅膠的回溫時間不夠等原因；
7、貼片元件在運輸的過程中掉，如（玻璃二極管），這就需要把PCB板放置好，不能疊放，使用氣泡袋或其他可緩沖的包裝材料包裝線路板，避免元件相互碰撞而掉件；
8、貼片元件掉是因為:PCB板貼片后存放時間過長，一般貼片后七天需過錫，如果超過了時間，紅膠會慢慢失去粘性而粘貼不穩產生掉件不良。
電子產品生產企業或者電子貼片加工廠，在紅膠板過波峰焊前可以根據以上的八種原因對產品做個全面的分析檢測后再過波峰焊，這樣可以大大避免紅膠板過波峰焊掉件的幾率,提升生產效率和減少產品不良率。