SMT波峰焊贴片元件使用红胶把贴片元件粘贴到线路板背面的焊盘上，然后经过回流焊高温固化以后正面插件后过波峰焊焊接。使用红胶工艺贴片在过波峰焊有时会出现掉件的问题，SMT波峰焊接贴片元件掉件原因除了人员操作问题还有很多其它问题。广晟德在这里和大分析探讨下如何预防。
无铅波峰焊机
SMT波峰焊贴片掉件原因
波峰焊掉件
1.SMT红胶粘力不够！
2.炉温太高！
3 波峰太低会蹭到原件也掉
4 所使用的助焊剂有机酸与红胶产生反应也有可能。
5 波峰的预热没有开，导元件突然加热跳起来。
个人认为从做红胶拉力试验可以得出红胶的答案，如果红胶没事就助焊剂问题多点。
6.温度超过红胶制程固化温度导致掉件
7.贴装偏移.元件与焊盘设计不合理
8.零件本体高度超出SMD保护壁刮掉.
9.锡膏熔点较波峰焊锡温度低
10.SMT贴装空焊.及墓碑.
11.波峰焊炉前外力损件.
12.热冲击导致零件龟裂,主要是SMT红胶耐不了波峰焊高温冲击,特别是玻璃二管导热性非常快,所以SMT红胶深受不了哪个温度,导制元件掉落.
13.红胶贴片板在转移操作过程中由于人员操作不当造成掉件.
SMT波峰焊接贴片掉件预防处理
1、过回流焊接时温度曲线是否合符要求呀！温度太高使其胶成为易碎。导致在装箱和插装时会有裂隙，过波峰焊接时就会掉，如果出现掉件可查下是在预热区掉的还是在锡炉里？
2、波峰高度降底减小冲力。
3、轨道太底使PCB板底元件与锡炉喷嘴相碰而掉的，如果这个原因提升轨道高度。
4、看元件脚插装时有与底面元件相撞，这种情况通常是贴片偏移造成的要改善生产工艺。先肯定的点，红胶制程出来的PCB成品，如果没有受到外力，般情况下是不会脱落的，即使胶量少，或者其他不良因素存在，只要不受外力碰撞或挤压，不会脱落。如果包装后再打开就有掉件现象，建议生产操作人员从包装上着手，可能PCB在包装时受挤压，在运输过程中受到颠倒等因素。
另外，分析相对固定的位置，是不是元件较大？可从胶量上也可以做适当的改善。还有个红胶凝固后，与元件的接触面积也是个需要考虑的问题。
在SMT贴片工艺中，经常会使用红胶工艺来完成，但红胶工艺贴装元件在过波峰焊时，电子元器件（尤其是玻璃二极管）时常遇到掉件脱落问题，作为SMT工程人员来说，是件非常苦恼的问题，现小编特针对红胶板过波峰焊时掉件原因和解决方法在这里做出个详细的分析和解答：
红胶板掉件原因分析：
1、如果贴片元件和PCB板的绿油（防焊油）一起脱落就说明PCB板 的本身材料有问题（绿油的附着力不够）；
2、观看PCB板贴片元件掉的位置是否有刮伤，PCB板贴片元件掉的位置有刮伤也会使绿油的附着力不够；
3、观看PCB板贴片元件掉的是否有规律，如果是固定几个贴片元件掉，你就要考虑是不是红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少或者是红胶在回流焊固化时间不够；
4、贴片元件掉了，但红胶还好好的粘在上面,原因就是:贴片元件来料有问题（贴片元件的表面处理有问题，如有脱模剂等，影响红胶的附着力）；
5、贴片元件掉的有规律，红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少；
6、如果贴片元件没有规律的掉，你就要考虑是不是红胶的粘性不够，红胶过期了，红胶的回温时间不够等原因；
7、贴片元件在运输的过程中掉，如（玻璃二极管），这就需要把PCB板放置好，不能叠放，使用气泡袋或其他可缓冲的包装材料包装线路板，避免元件相互碰撞而掉件；
8、贴片元件掉是因为:PCB板贴片后存放时间过长，一般贴片后七天需过锡，如果超过了时间，红胶会慢慢失去粘性而粘贴不稳产生掉件不良。
电子产品生产企业或者电子贴片加工厂，在红胶板过波峰焊前可以根据以上的八种原因对产品做个全面的分析检测后再过波峰焊，这样可以大大避免红胶板过波峰焊掉件的几率,提升生产效率和减少产品不良率。