金厚通常所有標准單位為U“（中文發音讀“麥”，u inch 微英寸的簡寫）
與公制單位微算為：1微米（um）=39.37微英寸(u inch,簡寫u")，通常為圖方便習慣用1：40來換算。
一、線路板 沉金（化金、化學沉金）通常標要求為
英制單位：1-3U“
公制單位：0.025-0.075um（微米）
如果沒有特別要求，線路板廠視為允許金厚公差為+/-20%,但線路板廠為降低成本通會將實際金厚打8折，如要求金厚1U“（沒有特別求足1U”或大於等於1U“）實際生產金厚最低為0.8U"。
二、線路板 鍍金（電鍍金、電金）通常標要求為
做為焊盤表面處理時，做整板閃鍍，通常厚度為：1-3U“ 具體同上沉金的說明。
現在以電鍍金來做為整板表面處理工藝的極少，因電鍍金焊接性不如沉金（容易出現金面不上錫）。
現在電鍍金多用於金手指處理（因電鍍金，硬度大 耐插拔），讓金手指有品質保證（耐插拔）常見要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高標准高品質了（大公司、品牌產品基本都要求這個厚度）。