芯片封測技術
長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在逾22個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作並提供高效的產業鏈支持。
2.5/3D集成技術
隨着市場對便攜式移動數據訪問設備的需求快速增長，市場對功能融合和封裝復雜性的要求也在提升。同時對更高集成度，更好電氣性能、更低時延，以及更短垂直互連的要求，正在迫使封裝技術從 2D 封裝向更先進的 2.5D 和 3D 封裝設計轉變。為了滿足這些需求，各種類型的堆疊集成技術，用於將多個具有不同功能的芯片，集成到越來越小的尺寸中。
長電技術優勢
長電科技積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中，采用多種創新集成技術，以開發差異化的解決方案，幫助客戶在其服務的市場中取得成功。
解決方案
應用市場
晶圓級封裝技術
晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術
當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰，試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中，提供更出色的性能和功能。
長電技術優勢
長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平台方面，處於行業領先地位，提供的解決方案，包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (ECP)、射頻識別 (RFID)。
解決方案
應用市場
系統級封裝技術
系統級封裝（SiP）
半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰，因為消費者希望電子產品體積更小、速度更快、性能更高，並將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對於解決這些挑戰具有重大影響。當前和未來對於提高系統性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統集成的先進封裝方法。
系統集成可將多個集成電路 (IC) 和元器件，組合到單個系統或模塊化子系統中，以實現更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內部的空間要求。
長電技術優勢
長電科技在SiP封裝的優勢，體現在3種先進技術：雙面塑形技術、EMI電磁屏蔽技術、激光輔助鍵合（LAB）技術。
l 雙面成型有效地降低了封裝的外形尺寸，縮短了多個裸芯片和無源器件的連接，降低了電阻，並改善了系統電氣性能。
l 對於EMI屏蔽，JCET使用背面金屬化技術，有效地提高熱導率和EMI屏蔽。
l JCET使用激光輔助鍵合，克服傳統的回流鍵合問題，例如 CTE不匹配，高翹曲，高熱機械應力等導致可靠性問題。
解決方案
應用市場
倒裝封裝技術
技術
倒裝封裝技術
在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，並且實現了其他傳統封裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。
長電技術優勢
長電科技提供豐富的倒裝芯片產品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進 3D 封裝，包含多種不同的低成本創新選項。
解決方案
應用市場
焊線封裝技術
焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經濟高效和靈活的互連技術，目前用於組裝絕大多數的半導體封裝。
長電技術優勢
長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻，以提高器件性能的情況下，這將是一大優勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，最大程度地節省物料成本，從而實現最具成本效益的銅焊線解決方案。
解決方案
應用市場
MEMS與傳感器
隨着消費者對能夠實現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用於通信、消費、醫療、工業和汽車市場的眾多系統中。
長電技術優勢
憑借技術組合和專業 MEMS 團隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為量產提供支持，服務包括封裝協同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質量保證和內部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解決方案。創新集成解決方案，能夠幫助企業實現 MEMS 和傳感器應用的尺寸、性能和成本要求。
解決方案
應用市場
參考鏈接：
https://www.jcetglobal.com/site/