導讀：芯片由集成電路經過設計、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來說，集成電路更着重電路的設計和布局布線，而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環節。但在日常生活中，“集成電路”和“芯片”兩者常被當作同一概念使用。 復雜繁瑣的芯片設計流程 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓 ...

AI 芯片的分類及技術 人工智能芯片有兩種發展路徑：一種是延續傳統計算架構，加速硬件計算能力，主要以 3 種類型的芯片為代表，即 GPU、 FPGA、 ASIC，但 CPU依舊發揮着不可替代的作用；另一種是顛覆經典的馮·諾依曼計算架構，采用類腦神經結構來提升計算能力，以 IBM ...

PCIE技術與芯片 PCIe NVMe SSD特性及測試 隨着國內越來越多的從事企業級SSD controller設計以及使用第三方控制器開發企業級SSD的公司逐步開始實現VDM, ZNS, SRIS, TCG, dual port等企業級的特性，對於這些功能的了解以及測試的問題也越來越多 ...

小芯片chiplet UCIe技術 為什么中國必須有自主的“小芯片”標准？ 2022年3月，Chiplet儼然成為巨頭擁躉的焦點。3月2日，英特爾、AMD、Arm、台積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌雲、Meta十家巨頭聯合，發起一項瞄准chiplet的新互連標准UCIe。僅隔一周，蘋果 ...

CSC5113 是一款專用於 3 節鋰電池保護芯片，通過對每節鋰電池的充電電壓、放電電壓、充電電流和放電電流進行高進度檢測，實現對電池的過充電、過放電、充電過電流和放電過電流以及短路電流的保護功能。CSC5113 采用 SOP8 封裝。 特點：高精度電池電壓檢測功能；3 段放電過電流檢測 ...

參考DECAWAVE公司出品的DW1000芯片相關技術問題，因此對DW1000芯片實現產品化具有推動作 ...

1. 傳統多芯片模塊封裝技術 Die 2 Die的通信是通過基板電路實現的，優點是可靠，缺點是集成的密度比較低。是一種非常原始的方式。 例子：amd Naples 的四個Chiplet之間的通信也是使用這種方式。 2. 使用硅中介層的封裝技術 -2.5D封裝 ...

AI芯片技術與市場競爭 人工智能，從軟件層面看，其實是一種暴力計算。需要很強的計算能力來支撐。視頻、3D、VR信息形式，數據量會大一兩個數量級。這些都需要芯片對數據處理能力的提升。 所以，人工智能芯片核心驅動力，依然是對數據處理能力的需求，目前的芯片遠遠滿足不了需求。尤其是一些視頻、3D ...