從Infinity Fabric到Infinity Architecture


1st Gen Infinity Fabric

Infinity Fabric簡稱為IF,是AMD用在第一代的EPYC處理器上的互聯的技術。
從通信平面看,IF被分為兩個部分:
  • 第一個是Scalable Data Fabric,也就是數據平面;主要是實現數據流的連通;
  • 第二個是Scalable Control Fabric,也就是控制平面,主要是溫度,電源管理,測試,安全和第三方IP的控制;
SDF連接了核心,以及周邊設備例如內存控制器和IO控制器;
SDF上的時鍾是Coherent AMD socKet Extender簡稱為CAKE;當前的CAKE時鍾和DRAM的時鍾相同以消除時鍾交叉延時;
SDF上有兩種SerDes,IFOP和IFIS。
  • IF On Package,實現片上的Die 2 Die的互聯,ISOP也是依賴CAKE的倍頻傳遞數據,並且位寬可以是例如32bit等;
    • 假設CAKE是DDR4@2666的頻率,ISOP是四倍頻@32bit位寬,那么ISOP的單向的帶寬是:2666/2*4*32/8=21.328GB/s;
  • IF Inter Socket,實現片間的Chip 2 Chip的互聯;IFIS可以被復用為PCIe或者SATA;
    • 假設CAKE是DDR4@2666的頻率,ISIS是八倍頻@16bit位寬,那么ISIS的單向的帶寬是:2666/2*8*16/8=21.328GB/s;不考慮轉化率;

2nd Gen Infinity Architecture

第一代的IF是實現了CPU的互聯;
第二代的變成了Infinity Architecture,計划實現CPU和GPU的互聯;
第三代的Infinity Architecture,實現CPU和GPU的一致性互聯;
第二代EPYC相對第一代實現了一個Io Die,其他的計算die通過IA連接到ID Die上,並沒有實現CPU和AMD GPU的IA互聯,而是PCIe Gen4的互聯;
但是GPU2GPU可以用IA互聯,目前可以實現四個GPU的環形互聯;可以知道每個Instinct GPU上應當是有2個IF Link的;
每個Link的帶寬是92GB/s;相對X16的PCIe Gen4雙向帶寬是2*16GT/s*16/8=64GB/s,優勢不大;
 
 
參考文獻:
 
 
 
 


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