Pcb 布局的好壞直接關系到板子的成敗，根據基本原則並掌握快速布局的方法，有利於整個
產品的質量把控。
一、元器件布局的一般原則
設計人員在電路板布局過程中需要遵循的一般原則如下。
（1）為了降低成本，元器件盡量單面放置。只有在頂層元器件過密時，才能將一些高度有
限並且發熱量小的元器件放在底層（如：貼片電容、貼片電阻）。
（2）在保證電氣性能的前提下，元器件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列（盡量多借
助 EDA 軟件上的對齊功能），以求整齊、美觀。不允許元器件重疊，元器件排列要緊湊，輸
入元器件和輸出元器件盡量分開遠離。
（3）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）
連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口。如果放置在電路板的中央，顯然
不利於接線，也有可能因為其他元器件的阻礙而無法連接。另外在放置接口時要注意接口的
方向，使得接口操作順暢，連接線也可以順利地引出，遠離電路板。接口類元器件和其他元
器件距離稍微遠一些，以方便焊接和更換，接口放置完畢后，應當利用接口元器件的絲印清
晰地標明接口的種類；對於電源類接口，應當標明電壓等級，防止因接線錯誤導致電路板燒
毀。
（4）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的距離。一般的原則為每 100V 距離 1 毫
米，也就是說不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利於電氣絕緣，對信
號的隔離和抗干擾也有很大好處。帶高壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方，
並盡可能用絲印標明。
（5）對於易產生電噪聲的元器件，例如：時鍾電路和晶振等高頻率器件，在放置的時候應
當盡量把它們放置在靠近 CPU 的時鍾輸入端。大電流網絡和開關信號（數字信號）網絡也
容易產生噪聲，在布局的時候這些元器件或模塊也應該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速
信號電路，如果可能的話，盡量將控制部分與功率板部分單獨制板，利用接口來連接，以提
高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。
（6）去耦電容和濾波電容盡量放置在電源的出口以及芯片的入口處。去耦電容和濾波電容
的布置是改善電路板電源質量，提高抗干擾能力的一項重要措施。如果電路板上使用的是貼
片電容，應該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。對於每一個集成電路，最好是布置一個
10μF 或者更大的電容，以進一步改善電源質量。
（7）發熱量大的元器件，應優先安排在利於散熱位置，要遠離熱敏元器件(比如：溫度傳感
器)。半導體器件溫度每變化 10 度，電流會增大一倍，電解電容溫度過高會提前漏液損壞，
發熱量較大的元器件可以加大焊盤銅箔，如果還不滿足要求，可以在銅箔上開窗，加錫處理，
如果任然滿足不了要求，必須安裝散熱片，以降低溫度，減小對鄰近元器件的影響。雙面放
置元器件時，底層一般不放置發熱元器件。
（8）元器件的編號應該緊靠元器件的邊框布置，大小統一，方向整齊，不與元器件過孔和
焊盤重疊。元器件或接插件的第 1 引腳表示方向；正負極的標志應該在 PCB 上明顯標出。
二、元器件布局的便捷操作
①在進行 PCB 布局以前，先隱藏掉 PCB 文件中的拓撲結構（飛線），縮小或隱藏元件標號，
以免影響布局的視覺。
②借助原理圖的模塊化特性和軟件上原理圖和 PCB 的交互工具，便能實現對 PCB 文件的模
塊化布局（熟悉操作后可以自定義快捷鍵提高設計效率）
③對於使用到的目標電源芯片需要查找相關的 DataSheet，查看是否有關於布局及布線的推
薦說明
小助手提示:布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布
局的基礎上用交互式布局進行調整。