EMC設計着重從三個方面入手，隔離干擾源、切斷干擾途徑、保護受擾體。
1、差模輻射：電流在信號環路中流動產生
PCB的差模輻射
2、共模輻射：共模輻射是因電路中不需要的電壓降產生的，這種電壓降使系統的某些部件與“真正”的地之間形成一個共模電位差。一般來說，共模輻射來自於系統中的電纜。如圖所示，輻射發射的頻率由共模電勢（通常是地電壓）決定。
3、PCB主要產生差模輻射
4、線纜主要產生共模輻射
系統電纜的共模輻射
其中 ：
E:電場強度(V/m)
f :電流的頻率(MHz)
A:電流的環路面積(cm2)
I :電流的強度(mA)
r :測試點到電流環路的距離(m)
由公式可知,差模輻射與信號的有效頻率、環路的面積、電流的大小有關，尤其場強與信號有效頻率的平方成正比，因此減小差模輻射的要點由以下三項：
要點一：減小信號的頻率。可以通過降頻、延緩信號的邊沿速率、濾波等途徑實現。這是減小差模輻射最有效的途徑。
要點二：減小環路面積。設計中應盡量避免出現走成環路的現象，同時對差分對信號而言，縮小對內兩信號之間的間距，有助於減小環路的面積。
要點三：減小環路上電流的大小。針對這一點，選型時，盡量選擇弱驅動能力的芯片，或配置引腳為弱驅動模式。
6、共模輻射電場的計算
其中 ：
E:電場強度(V/m)
f :電流的頻率(MHz)
L:電纜的長度(m)
I :電流的強度(mA)
r :測試點到電流環路的距離(m)
注意：連接到用戶面板的信號線必須提供橋接通路，且這些信號的走線需與橋接通道重合，以提高回路完整性。
a針對共模信號，信號的返回路徑最容易出現問題。除了要關注信號驅動路徑外，還需加倍留意信號的返回路徑。
b接口信號受擾，是輻射超標的主要原因，基於此，應使信號波動較大的電路原理接口信號，並推薦使用變壓器等器件對接口信號進行隔離處理。
c盡量減少用戶面板接口信號走線上的過孔。
d對晶振、時鍾驅動其、PLL等器件的電源，必須通過磁珠等器件與其他器件的電源進行隔離。
e時鍾信號線上使用串阻，串阻靠近發送端放置。
f差分信號對稱走線，避免產生共模分量，產生共模干擾。
g跨分割平面走線，則應該在兩平面間實現橋接，使信號的返回路徑與橋路重合，橋接的方式可采用電容、磁珠等。
h推薦采用屏蔽電纜，應用時，屏蔽電纜的屏蔽層要良好地接地。
7、屏蔽的基本理論和設計要點
7.1屏蔽效能計算公式：
SE(dB)= R(dB)+A(dB)+B(dB)
R(dB)-reflection loss
A(dB)-absorption
B(dB)-re-reflection loss
7.2屏蔽設計的基本原則：
a、屏蔽體結構簡潔，盡可能減少不必要的孔洞，盡可能不要增加額外的縫隙；
b、避免開細長孔，通風孔盡量采用圓孔並陣列排放。屏蔽和散熱有矛盾時盡可能開小孔，多開孔，避免開大孔；
c、足夠重視電纜的處理措施，電纜的處理往往比屏蔽本身還重要；
d、屏蔽體的電連續性是影響結構件屏蔽效能最主要的因素，相對而言，一般材料本身屏蔽性能以及材料厚度的影響是微不足道的（低頻磁場例外）；
e、注意控制成本；