一、PCB基礎知識
1.全稱：印制電路板或者印制線路板
2.分類
材質分類：硬板（Rigid PCB）、軟板FPC（Flexible PCB）、軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)、HDI板（含有盲埋孔）
層數分類：單面板 TOP層放置元件不敷銅，BUTTOM層走線敷銅，由於一面敷銅長期使用容易收縮
多面板 兩層都走線
HDI板（高密度互連板，含有盲埋孔） 一般采用埋電阻電容，采用的較少
二、布線基本規則
1.線寬（Line Width）
,在常溫下,信號線一般8mil~10mil,
電源線1oz銅厚承載0.5A電流需要20mil,承載1A電流需要走40mil，承載2A電流需要走80mil
當0.5oz銅厚線寬加倍，在條件允許情況下，能加寬盡量加寬，僅供參考
經驗公式：0.15×線寬(W)=A
2.線距(Line Space，中心距)
3W規則：主要針對4層板50歐姆的特征阻抗傳輸線，如時鍾線、差分線、音頻線、視頻線、復位信號線及其他信號線等，作用避免線間串擾，10W更好哦
20H規則：電源層相對地層內縮20H的距離，如圖
作用是兩層之間電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾，防止邊緣效應
3.過孔設置原則
在常溫下，導通孔 外徑與內徑比 2：1
4.異形焊盤繪制注意事項
采用敷銅在top layer繪制后，切記在Top Solder,Top Paste敷銅,Solder層阻焊層，Paste層助焊層，用於板廠制作鋼網
5.SMT寬度/間距/PITCH
SMT間距 最小原則大於10mil,較小不能過綠油條，焊接時容易拖錫，綠油條最小3mil一般板廠可以加工
SMT寬度 最小原則大於8mil,較小若用於做測試點，飛針容易扎到遠邊緣而扎不到具有電氣屬性的點，所以做大點較好
在貼片電阻電容之間加白色絲印，防止短路，一種新的理解，哈哈！
6.拼版
說到拼版，先說一下工藝邊
工藝邊就是在PCB兩邊各留出5mm,為回流焊生產用，回流焊有個軌道，兩邊的工藝邊就是掛在回流焊軌道上的
規則形板子拼版采用V-CUT（V割），在V-CUT邊緣5mm內禁止布線，有30度，60度V割，優點板子長寬精度高，節約板材
V-CUT連接
空心加連接邊形式
郵票孔形式
郵票孔的放大圖
7.阻抗板
一般板廠拿到阻抗板會做板邊一個阻抗條，用於與板子板內阻抗做比較測試
8.材料
半固化片又稱較片，PP片
9.光學定位MARK點
MARK點設計原則：Top Layer 1mm,Top solder 2mm,若兩面都有元件，Buttom做同樣處理，然后全選聯合
放置原則：附近2mm內不能有其他絲印、焊盤、走線
在空曠的區域無任何線路的區域，MARK點要加一圈金屬圈，以防止被工廠不小心蝕刻掉，為其加光點保護環
10.注意注意了，畫元件封裝時元件絲印要大於10mil,都是我含淚寫的
品質是設計出來的，讓板廠想加工錯也沒法加工錯，哈哈