PCB電路設計10大基本原則
原則一： 避免過孔via緊挨着SMT焊盤
如果未蓋油塞孔的via，我們在layout時將過孔打的過於靠近SMT器件的焊盤，將會造成SMT器件在過回流焊時，流動的焊錫通過該過孔流到PCB的另一面，造成SMT焊料不足而虛焊等問題。通常建議，via過孔的邊緣距離 SMT 焊盤邊緣距離在 25mil以上，並且via過孔做蓋油處理。
原則二： 請勿將比SMT焊盤寬的線直接拉入焊盤
如果導線比焊盤大，由於SMT 焊盤的開窗區域一般會比pad尺寸外擴一些，這就使得原本SMT的pad開窗露銅部分會往導線上擴展，而SMT的鋼網是按照pad的尺寸來開窗的，好繞 O(∩_∩)O~，反正就是說，這樣會使得回流焊時pad上的錫膏量稍微不夠，會有虛焊的風險。看下邊的圖你就會明白了：
此外，使用比pad等大或者比pad略小的導線，也避免了焊接時熱量散失過快的問題。
原則三： 走線請勿沿着SMT焊盤邊緣平行進入焊盤
當你用小格點布線時（格點<5mil），有可能會沿着SMT 的焊盤邊平行將線拉入焊盤，並且走線與焊盤的間距非常近（< 5mil），請避免這種情況。
因為這個小U槽會藏腐蝕劑葯水，會持續腐蝕清洗后的PCB電路，會造成該走線虛連失效的隱患。
並且該方式走線入焊盤，如原則二描述的那樣，也會使SMT焊盤比原先設計的擴大，造成虛焊隱患。
原則四： 避免以銳角走線
任何情況下都要避免以銳角走線，即使是非高速信號，因為銳角的導線在pcb制板過程中會引起問題，在PCB線路腐蝕加工過程中，銳角的折角處會增強腐蝕性作用，造成該PCB線路腐蝕過度，帶來線路開路的問題。
至於高頻高速電路，更是要避免使用銳角，其在折角處線寬嚴重改變，造成阻抗不連續，引起信號完整性問題。
原則五： 元器件放置不要太靠近板邊
PCB在元器件裝配焊接階段，PCB會在各個工藝區間來回傳送，如刷完錫膏，傳送到貼片機，接着再傳輸到回流焊機進行焊接，所以我們設計PCB時，板上至少要有一對邊留有足夠空間上傳送帶，即工藝邊，工藝邊的寬度不小於 3mm ，長度需不小於50mm。在工藝邊的范圍內不能有元器件和引線干涉，否則會影響PCB板的正常傳送。如果PCB板的布局無法滿足時，可以采用單獨增加3mm工藝邊或拼板的方法。（注：在設定為工藝邊的兩側距板邊5mm以內不能放置表貼器件，便於回流焊接）當然，如果你的PCB上的器件都是人工手焊的，不需要過傳送帶，可以無視，O(∩_∩)O~
如果采用拼版，元器件應離V-cut或者郵票孔邊保持一定到安全距離，以免在分板時損傷元器件或應力損傷焊盤。
對於需要機器自動分板的PCB，V-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小於1mm的器件禁布區，以避免在自動分板時損壞器件。
同時還需要考慮自動分板機刀片的結構，在離板邊禁布區5mm的范圍內，不允許布局器件高度高於25mm的器件。
采用V-CUT設計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為准。保證在V-CUT的過程中不會損傷到元器件，且分板自如。
如果拼版采用郵票孔連接，則元器件離郵票孔板邊100mil以上。
原則六： 焊盤阻焊開窗需要統一尺寸
我們知道，PCB的封裝焊盤需要在Soldermask開窗，阻焊開窗的意思就是在焊盤區域不能蓋有阻焊綠油，為了保護pcb線路避免氧化及焊接時短路等問題，我們PCB外層一般會蓋有阻焊層，常用的阻焊為綠色（當然也有黑色，紅色，黃色，藍色等等），習慣稱為蓋綠油。
但是焊盤不能蓋綠油，以便上錫進行焊接，為了避免因為工藝公差造成阻焊上焊盤，影響焊盤的焊接性，我們一般設計Soldermask開窗區域比焊盤大一些，一般外擴0.1mm（4mil），當然，你也可以不外擴，讓Soldermask開窗區域與焊盤尺寸一樣大，而由板廠統一處理。
這就要求你在制作pcb封裝是，Soldermask開窗尺寸要一直，比如都是與焊盤尺寸一樣大，或者比焊盤尺寸外擴0.1mm，不能一些外擴0.05mm，一些外擴0.1mm，這樣板廠處理起來會比較困難。
原則五： 過孔 via 鋪銅要保持全連接，而不需要設置熱焊盤