針對通流能力需要考慮兩點：電源過孔的通流能力、電源平面的通流能力。
計算公式如下：
I=K T0.44A0.725
I——最大通流，單位為安培（A）；
K——降額參數，外層參數0.048，內層取值0.024；
T——通流路徑上最大容許的溫升，單位是℃；
A——通流路徑的橫截面積，單位是平方米爾（mil²）。
先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um微米即1oz（不確定的話可以問PCB廠家）,銅箔厚度乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值，為15~25安培/平方毫米。把它乘以截面積就得到通流容量。
另外分享一個別人開發的PCB通流能力計算輔助工具，可以下載試用。鏈接：http://pan.baidu.com/s/1eSkmN6a 密碼：kiqw，界面如下：
其中過孔通流能力的計算是內徑的周長✖銅厚,即Π✖r²✖銅厚.
(3)計算通流能力的注意事項
在大功耗電路設計中,通流能力的考量是非常重要的步驟.不論電源過孔,還是電源平面.一旦出現通流能力不足,將出現以下情況:
問題一,電源平面過熱,影響電源完整性
問題二,接收端器件的電源輸入端欠壓
計算通流能力中的注意點
a. 公式只能用於參考,必須充分降額后才能用於對設計的指導.即預留一定的余量.
b.謹慎的對各個參數取值,最高允許溫升分為內層和外層兩種情況,一般內層的最高溫升低於外層.
c.過孔的存在將減少通流路徑的橫截面積,當路徑上存在較多其他信號的過孔時,應相應的增加路徑的寬度.
d.過孔內的銅箔貼在內徑的薄薄一層,並非在內徑和外徑之間都鋪有銅箔.
軟件引用鏈接https://blog.csdn.net/huanzx/article/details/73295348