SCM和DCM的區別：
Power10分為兩種封裝，一個chip的Single Chip Module簡稱為SCM，兩個chip的Dual Chip Module簡稱為DCM;
SCM Power10的Core可以工作在4+GHz，而DCM Power10的Core只能工作在3.5+GHz；
Core:
下圖示一個SCM的Power10的Die Shot，基於SAMSUNG 7nm的工藝；
物理上有16個core，但是只有15個Core是使能的；
Thread:
每個Core最高可以支持SMT8，就是 Simultaneous multithreading，類似於Intel的超線程，可以對物理核心分片成為8個一定才程度上獨立的物理的線程；
那么一個SCM的Power10可以支持15Core*8thread/core=120thread/SCM Chip；
Cache:
一個Chip共享128MB的L3 Cache，每個Core獨享2MB的L2 Cache；
Open Memory Interface：
分布在核心的兩側，有16個X8=X128的工作在32GT/s的OMI的接口，主要負責內存高速信號的連接；可以連接DRAM，也可以連接SCM模塊；
BW=
X128*32GT/s=512GB/s；
PowerAXON Interface:
PowerAXON stands for Power with A-bus, X-bus, OpenCAPI, and NVLink. 通過OpenCAPI可以連接到其他的ASIC;
對SCM, 四個角，
合計X128的工作在32GT/s的高速接口（512GB/s），每X16組成一個Link，對外可以提供8個Link，實現chip 2 chip的互聯；使用其中的6個link可以實現最高
16個Socket的互聯；
對DCM，片內占用了2個Link互聯，還剩下16-4=12個Link，那么就是可以提供比SCM 1.5倍的互聯接口。使用其中的12個Link可以實現最高
4個Socket的互聯；
上一代Power9的時候的速率是25GT/s可以支持NVLink 2.0那么這一代其實預計沒法支持完整速率的NVLink 3.0了；
PCIe：
SCM在最下面支持X32的PCIe Gen5，工作在32GT/s；
DCM對應可以提供X64的PCIe Gen5，工作在32GT/s；