一、原理圖器件庫
1.1 相關操作
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修改封裝和名稱：【options】->【package properties】，只修改名稱 右鍵 重命名
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隱藏顯示引腳名稱編號：【options】->【part properties】，選擇對應的修改為ture of false
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批量修改引腳屬性：選中要修改的引腳，右鍵【Edit Properties】
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放置引腳陣列：【Place】->【Pin Array】
二、原理圖
2.1 常用工具含義
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off-page connector：端口連接符號，同一層次原理圖中，同一頁面或者不同頁面中相同名稱的端口在電氣上是連接的，全局有效
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net alias：網絡標號，在同一頁面中相同名稱在電氣上是連接的
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備注：這個地方區別於AD，AD是只要網絡標號一樣，在所有頁面中電氣都是連接的
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總線命名格式：總線名稱[m:n] ，m和n代表總線信號的位數，比如DATA[0:3]。注意：總線名稱最后一位不要起數字，比如DATA1[0:3]
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電源和地符號：全局有效，跟符號形狀無關，只跟name有關，不同形狀的name相同電氣連接
2.2 常用操作
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Intersheet Reference 當一個原理圖有很多頁時，會用到很多端口連接符，添加Intersheet Reference后會在端口網絡名稱處顯示該網絡存在哪些頁面中，選中dsn文件，Tools->annotate->Add Intersheet Reference
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元器件重新編號：選中dsn文件，Tools->annotate->Incremental Reference update
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原理圖頁面顯示器件封裝：右鍵->edit part->雙擊空白處->new->在name里面輸入 PCB Footprint->OK->雙擊，選擇Value only
三、焊盤制作
- 表貼焊盤：只需要操作Layer頁面 ①新建，選擇單位；②勾選single layer mode；③選擇begin layer，選擇形狀，輸入尺寸；④選擇PASTMASK_TOP/BOTTOM，選擇形狀，輸入尺寸（和begin layer尺寸一樣大），或者直接將begin layer復制過來；⑤選擇SOLDERMASK_TOP/BOTTOM，選擇形狀，輸入尺寸（比begin layer尺寸大0.1mm）
通孔焊盤：①新建，在Parameters界面填寫單位，鑽孔類型及尺寸；②切換帶Layer界面，設計圖二所示的幾個選項：注意通孔不做鋼網，所以可以不做PASTMASK層
3. 不規則焊盤：首先利用PCB editor制作shape圖形，然后在pad制作軟件對應的層形狀選擇shape
四、封裝路徑設置
打開PCB軟件，setup-user preferences-paths-library，只需要設置padpath和psmpath，路徑一直
五、封裝制作
5.1 手動制作步驟
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新建，設置頁面（setup-design parameters）大小個柵格大小（setup-grids）
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添加焊盤，設置焊盤數量屬性，命令行輸入坐標，放置
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修改引腳編號 erit-text
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添加外框等絲印 Add-line，添加1腳標識，class為packagegeometry，subclas為silk-top
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放置place bound區域（覆蓋整個焊盤和絲印即可），用敷銅來放置，class為packagegeometry，subclas為place bound-top
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放置位號 ，class 為Ref Des，subclas為silk-top
六、PCB繪制
復制封裝操作：選擇symbols，然后選擇copy，單擊要復制的封裝
