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1、點擊原理圖文件，激活相應功能。
（1）如何放置元件：點擊<place>，點擊<part>，右邊彈出對話框。找到<libarary>，點擊虛線框新增，彈出文件選擇窗口，選擇需要的元件庫，點擊<確當>，在<part list>對話框中選擇所需元件，雙擊即可到原理圖中放置。
（2）Design cache的作用：在原理圖中放置過的元件都會在這里面有記錄，方便下次放置（就是下次不用再去一個元件庫一個元件庫的找了）。
（3）原理圖布線時按住<shift>可以繪制任意角度的布線。
（4）繪制總線時：總線的名稱也是使用<net>工具，區別時名字的格式不一樣。{名稱例子：ED[0:31] 其中‘：’ 可以使用‘-’、‘..’ 代替}
（5）連接總線時必須使用<Bus entry>工具，否則無法連接，即使連接上了也沒有電器連接屬性。
（6）不同頁面的電氣連接：需要使用<Off-page Connector>。點擊<Place>，點擊<Off-page Connector>，彈出對話框<name>中填入網絡名稱，點擊<OK>。再到原理圖中放置。
（7）查看原理圖的實用工具：點擊<.DSN>工程文件，激活相應功能，點擊<browse>，點擊彈出的下級菜單可選擇查看不同的內容。
（8）定位DRC錯誤位置：點擊<.DSN>工程文件，激活相應功能，點擊<browse>，點擊<DRC markers>。
（9）查找一個元件： 點擊<.DSN>工程文件，激活相應功能，點擊<find>，在彈出的對話框中輸入需要查找的元件名。
（10）原理圖中元件的更新和替換：點擊工程樹中的<Design Cache>，右鍵點擊需要更新或替換的元件，選擇<replace cache>或<updata cache>。
點擊<replace cache>：彈出的對話框中有個<Action>欄，有兩項選擇
[1]<Preserve schematic part properties>保留原理圖的元件屬性，加入新增的屬性。
[2]<replace schematices part properties>替換原理圖中元件的所有屬性，可以更新封裝信息。
點擊<updata cache>：更新原理圖的屬性，不會更新封裝信息。
（11）旋轉命令：選中元件，按鍵盤的<R>鍵。
（12）鏡像命令：選中元件，點擊<edit>，點擊<mirror>，可選擇垂直鏡像或水平鏡像。
（13）元件的快速復制：選中元件，按住<ctrl>進行拖動即可復制。
（14）生成網表：[1]DRC檢查，點擊<tools>，點擊<design rules check>；[2]重新給元件編號，點擊<tools>，點擊<annotate>，在<action>欄中先<Reset part references to "?">，點擊<OK>，再重復上述點擊<action>欄中的<Incremental reference update>，點擊<OK>。[3]點擊<.DSN>工程文件，激活相應功能，點擊<tools>，點擊<Creat Netlist>，選擇默認，點擊<OK>。
（15）點擊<.DSN>工程文件，激活相應功能，點擊<Reports>，選擇<CIS Bill of Meterials>，選擇<standard>，在彈出對話框中的<Output Format>中添加或刪減需要輸出的信息。
（16）工程文件的屬性設置：剛打開軟件時點擊<option>，點擊<Design Template>可進行設置。
（17）當不小心將[DRC]檢查后的報告窗口關閉了怎么打開：點擊<window>，點擊<session log>。
2、點擊原理圖庫文件，激活相應功能。
（1）修改柵格點：點擊<options>，點擊<preferences>，點擊<Grid Display>，將<pointer snap to grid>不勾選。{效果：放置符號時可以放置任意位置，不再局限於柵格點}
（2）取消顯示引腳名稱：點擊<options>，點擊<Part properties>，點擊<pin name Visible>，再點擊下方<Impementation Path>選擇<False>，點擊<OK>。{其他顯示可同理}
（3）繪制原理圖時，創建分立元件：[1]選擇Homogeneouse：創建相同功能模塊的分立元件。[2]選擇Heterogeneouse：創建不同功能模塊的分立元件。
3、繪制元件庫時的注意點。
（1）在繪制原理圖庫元件時不要添加封裝信息，便於建立靈活的原理圖元件庫。添加封裝可以在原理圖中添加封裝。
4、PCB edit
（1）高速電路設計流程：[1]原理圖邏輯功能設計、生成netlist。[2]PCB板數據庫准備板框、層疊、電源、地。[3]導入netlist。[4]關鍵器件預布局。[5]布線前仿真、解空間分析，約束設計SI仿真、設計調整。[6]約束驅動布局、手工布局。[7]約束驅動布線；自動布線，手工拉線，可能需要調整層疊設計。[8]布線后仿真。[9]修改設計。[10]布線后驗證。[11]設計輸出、PCB板加工。[12]PCB功能調試、性能測試。
5、元件封裝制作
（1）制作元件封裝之前要先把焊盤制作好，制作焊盤的文件和封裝的文件要放在同一個文件路徑里。
（2）保存時要點擊[save as]，保存到自定義的文件路徑並勾選[changs Directory]。
（3）焊盤制作在開始目錄中選擇[Pad editor]工具。封裝制作選擇[PCB editor]工具，點擊[file]，點擊[new]，在[drawing type]中選擇[Package symbol]創建封裝文件，點擊[browse]選擇文件存放路徑，並輸入元件封裝名稱，點擊[OK]，這時[drawing name]中會自動填入剛剛輸入的封裝名稱。
（4）設置封裝制作的工作環境：[1]設置工作圖紙大小：點擊[setup]，點擊[Design Paraneters]，選擇[Design]選項卡。
[2]設置柵格點：點擊[setup]，點擊[Grids]即可設置。
（5）放置焊盤：點擊[Layout]，點擊[Pins]，在[options]選項卡中顯示[connect]屬性。點擊[padstack]后面的[...]按鈕，選擇畫好的焊盤。在[options]選項卡中可以設置引腳的焊盤名稱和同時放置多個焊盤等選項。
（6）[class]->[Package Geometry]，[subcalss]->[Assembly_Top]：裝配層跟絲印層一致。[class]->[Package Geometry]，[subcalss]->[Place Bound]：DRC時檢查元件間距時用的。[class]->[Package Geometry]，[subcalss]->[silkscrean]：絲印層。
（7）添加索引編號和標識：點擊[layout]，點擊[labels]，點擊[Refdes]。在[options]選項卡中選擇[class]->[Package Geometry]，[subcalss]->[Assembly_Top]，在封裝中間單擊並輸入[REF]。同時在[class]->[Package Geometry]，[subcalss]->[silkscrean]層中在1腳附近添加[REF]。
6、創建自定義形狀焊盤
（1）繪制[Shape Symbol]，使用工具欄中的[Shape]下的繪圖工具進行繪制。
（2）將兩塊銅皮融合成一塊：點擊工具欄[shape]，點擊[Merge Shapes]，選擇需要融合的兩塊銅皮。
（3）制作好銅皮之后，另存為[.ssm]格式文件。然后繼續繪制其他圖形。
（4）繪制自定義焊盤時需要繪制銅皮的圖形和阻焊層的圖形。
（5）設置圖形文件的路徑：打開[PCB editor]，點擊[Setup]，點擊[User Preferences]，在彈出的對話框中點擊[Design_paths]，點擊[padpath]后面的[...]添加圖形文件所在的路徑，同樣點擊[psmpath]后面的[...]添加圖形文件所在的路徑。
（6）焊盤旋轉：在[options]選項中的[Rotatian]選擇旋轉的角度，再右鍵點擊[Rotat]旋轉焊盤，最后點擊放置。
（7）制作通孔類焊盤時，需要先制作Flash焊盤，再使用[Padstsck editor]進行制作。
制作[Flash symbol]：[1]新建文件選擇[Flash symbol]，設置工作環境（圖紙大小、柵格點間距），對於環形的焊盤可以：點擊[Add]，點擊[Flash]進行設置。
[Padstsck editor]制作焊盤的幾點注意：【1】[Start]選項卡：[1][select padstack usage]選項欄（該選項欄中常用就那幾個有些焊盤類型用不到或者不常用。。。）：[Thru Pin]----通孔類焊盤、[SMD Pin]----標貼類焊盤、[via]----過孔、[BBvia]----也是一種過孔（看制圖工具上的圖就知道了）、[Microvia]----小於150um的過孔（微孔）、[Slot]----槽、[Mechanical Hole]----機械孔、[Tooling Hole]----工具孔, 例如,用來做為定位孔,如鑽孔,阻焊,成型,曝光等、[Mounting Hole]----安裝孔，固定孔、[Fiducial]----基准點、[Bond Finger]----就是一個焊盤，通過金線連接到die上面、[Die pad]----下墊板，沖模墊；芯片安裝面積。[2][Select the default pad geometry]選項欄選擇形狀（其實這里可選可不選，因為在后面的設置可以改變這里的形狀，所以這里的選擇意義不大。）。【2】[Drill]選項卡：[1][Drill hole]選項欄：[hole type]選擇通孔形狀。[Hole plating]選項欄只有一個選項：設置通孔內壁是否鍍層。【3】[Drill Symbol]：設置生成光繪時的，通孔類焊盤都有一個形狀表示和一個字符表示，[Type of drill figure]設置形狀表示，[Characters]設置字符表示。【4】[Design Layers]：頂層的底層就常規設置，內電層[DEFAULT INTERNAL]要特別設置。其中[Regular Pad][Thermal Pad][Anti Pad]之間的關系可以參考這篇文檔（或自自行baidu）：https://wenku.baidu.com/view/5d6524cebb4cf7ec4afed064.html。【5】[Mask Layers]：設置阻焊層和加焊層（在頂層和底層）。
（8）封裝向導制作封裝：新建文件選擇[Package symbol(wizard)]。彈出[Package symbol wizard]對話框，選擇封裝類型。
（9）放置沒有電器屬性的通孔或者焊盤：在option選項卡下選擇[Mechanicla]。
7、手工創建電路板
（1）
在高速PCB制作中最花時間的布線前和布線后的仿真。
布線前的仿真？？？
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