1、Layout 前期准備
1.1、“選項”中配置“設計柵格”和“顯示柵格”
1.2、“選項-全局-常規“中配置最小顯示寬度
1.3、“顯示顏色”里面配置可見性 去掉干擾布線的因素
1.4、布局-添加過孔-設置層疊-設計規則設置-布線（router）
2、Layout 常用參數
2.1、絲印中元件符號 50、5有比較好的顯示效果
2.2、MCU 和外部電阻電容間 50mil（兩者焊盤間距）比較好
2.3、元件編輯器中，元件絲印線的寬度 4mil 或 5mil 比價美觀
2.4、鑽孔到其他所有最小要8mil 小於8mil 板廠可能要加錢。
通常一款板子過孔設計不多於2種。常用過孔8/16mil，10/20mil和12/24mil等。
2.5、過孔載流：VIA8/16--0.5A，VIA10/20--0.8A，VIA12/24--1.2A。
2.6、板邊到其他所有有12mil （0.3mm）一般設置為20mil。
2.7、電源走線40mil能過1A電流 ，一般設置大於這個數。
2.8、最小線寬4mil（0.1mm），線距要0.1mm（4mil）。
2.9、鋪銅間距最好不小於0.2（0.15）mm，一般設置為10mil
PCB Layout 時，我常好奇為什么他們 Layout 大系統板子的就可以用 4mil 走線，而我做 MCU 板子的就只能用 6mil 的走線。現在我才知道其實 4mil 6mil 的走線就載流能力來看都是夠的，只不過是對於洗板工藝有要求，6mil 的走線一般的洗板廠都可以做到，但是 4mil 走線對於洗板工藝就有些要求了。
大系統的板子上的元件會有 BGA 的封裝，比較精密，本來就對洗板要求高，所以用 4mil 的走線；而 MCU 板子沒那么精密，用 6mil 就可以滿足要求，用 4mil 走線洗板的時候價格還會比 6mil 貴些，就有點浪費資源了
2.10、對於芯片和連接座等位置不變的器件，可以選擇Glued（膠粘）
3、導 Gerber
3.1、無模快捷鍵@camdocs VX版本有快捷鍵CAM里的自動定義。會自動生成CAM文件。
走線層（頂層 底層 中間層）2D線和文本不選(因為在走線層的2D線和文本 做出來都是銅皮。文本檢查DRC還會報錯，2D線還不會報錯)，這一層做出來的都是銅皮。
阻焊層(SM 綠油層)一般可以不修改。（高密度板阻焊層（綠油層）焊盤尺寸放大縮小要做修改，默認的是10mil，可修改為最小走
線寬度。不然導線離焊盤進，會露銅。特別是BGA 一定要注意）
助焊層（PM 鋼網層）可以不修改。
開窗要在阻焊層和助焊層都畫且要畫重疊，一般是復制重疊。其中助焊層開鋼網上錫，阻焊層這片區域不上綠油。
絲印層 （絲印層里的銅箔 出來是一片字符顏色，參考編號就是元器件位號 邊框（元件邊框）也選中一下）
數控轉鑽孔層 （非電鍍管腳選中一下）通孔默認就可以了
pt是電鍍層 np是不電鍍的轉孔層
鑽孔圖（VX版本默認就可以了 老版本改一下位置）
3.2、通孔焊盤在 Solder Mask（阻焊層）中顯示，不在 Paste Mask（助焊層）中顯示。
3.3、板子開窗可以通過“在 Solder Mask（阻焊層）增加一無網絡的銅箔”實現。
4、定義平面分隔(Split Planes)、覆銅/灌銅(Copper Pour)、貼銅/銅箔(Copper) 概念
一般來說貼銅或者銅箔指的是 Copper，灌銅指的是 Copper Pour，但說到覆銅可能指的是 Copper Pour 也可能是統指 Copper、Copper Pour、Plane 三種大面積的覆銅方式。
定義平面分隔(Split Planes)
一般用在電源層或地層的分割中，當設計中有多個地或者多個電源網絡的時候，可以用定義平面分割來對平面進行網絡分配。
覆銅/灌銅(Copper Pour)
覆銅范圍為自行繪制的覆銅邊框，並且要為覆銅邊框選擇網絡，覆銅時它將以完全間距的距離避開不同網絡的焊盤、過孔等目標，而對於同一網絡的目標，采用花孔或者 Flood over 進行連接。
貼銅/銅箔(Copper)
畫完 Copper 的外形框之后，對其內部全部鋪銅，是實心銅，它不會避讓任何的網絡和元件等目標。
5、定義平面分隔(Split Planes)操作步驟
其實很簡單，跟覆銅操作相比，只需多做一步即可，即“修改層定義為分割/混合平面“，最多兩步，“先為不同的網絡分配不同的顏色”可以更方便的繪制分割平面。后續的“繪制分割平面”跟“填充平面層兩步”跟覆銅操作大同小異。
5.1、先為不同的網絡分配不同的顏色
5.2、修改層定義為分割/混合平面，並分配網絡
5.3、繪制分割平面
5.4、填充(Flood)平面層
6、PADS Layout 的層類型( Plane Type)
PADS Layout 中層類型有三種：
無平面(No Plane)
CAM 平面(CAM Plane)
混合/分割平面(Split/Mixed)
無平面(No Plane)
一般使用的是平面類型是無平面(No Plane)類型，以正片的形式輸出
CAM 平面(CAM Plane)
CAM 平面以負片的形式輸出，現在一般不用。
層分割以 2D 線來實現，不用鋪銅，通常用於電源層和地層，且占用的數據量要小得多，但有一個缺點就是不會檢查設計規則，即分配到這層的網絡，就不會再檢查安全間距及連接性，因此，分割層需要自己保證無誤。
混合/分割平面(Split/Mixed)
以正片的形式輸出
PS：一般建議各層都使用無平面即可，因為電源層及地層要用混合/分割平面實現的設計在無平面類型中使用覆銅功能也可以實現，只是相對於混合/分割平面文件可能會大一些。
7、Layout 修改層定義
Layout 中，原始層定義是 4 層板，但實際上兩層板就可以搞定，只用了 1、4 層。於是想把層定義從 4 層修改到 2 層，但是如果修改不了怎么辦？
沒關系，層定義仍用 4 層板，導 Gerber 的時候只導出頂層和底層，洗板備注為兩層即可。
來自：https://blog.csdn.net/sinat_27746419/article/details/81063064
8、Layout 的封裝編輯器里
行距：
中心到中心是指，焊盤的中心到中心
內邊到邊緣是指，焊盤的內邊沿到另一排焊盤的內邊沿
外邊到邊沿是指，焊盤的外邊沿到另一排焊盤的外邊沿
調整布局邊框參數看出上述變化
管腳寬度一般是管腳間距的一半 外露0.8mm
9、PCB改版后，logic中要選同步ECO至PCB ，才會更新。
10、ROUTER里不要給元器件設置特性
11、ROUTER里設置差分走線（一般網絡名帶+ - p n為差分線，例如USB的D+ D-）
右鍵選擇差分網絡，右鍵設置為差分走線，在項目瀏覽器下的網路對象下的差分對設置差分特性。
走線到連接引腳處 shift + Z 轉換為單線接引腳。差分線打孔要對稱（shift+單擊鼠標左鍵）
12、ROUTER里布線時，快速切換到相應層布線的一種方法
選中該層的元件或走線 按下F3就切換到相應層，在ESC取消布線。
13、縫合孔是沒有連線的孔。批量添加的過孔就是縫合孔。
14、批量添加地孔的方法
敷完銅后選銅皮邊，右鍵選擇敷銅內過孔陣列。
1、在選項>設計里的在線DRC下的防止錯誤，不然自動打孔會打在導線上。
2、工具 > 選項 >過孔樣式
a.過孔網絡同樣選擇GND;
b.過孔類型選擇已創建的過孔類型；
b.在<當縫合形狀時>中，選擇添加，將以上a、b兩布再添加一遍；
d.屏蔽間距一般默認選擇<使用設計規則>，過孔間距及樣式設置好即可。
3.工具 > 覆銅平面管理器 > 灌銅；
4.空白區域鼠標右擊 > 選擇形狀 > 選中GND平面（在銅皮邊緣選中） > 鼠標右擊 > 覆銅區域內過孔陣列。
另外PADS手動批量添加過孔方式：
1.右擊 > 選擇網絡> GND > 按”V“更改默認過孔樣式
2.右擊 > 添加過孔。
15、批量刪除過孔
右鍵下的篩選條件下只選擇縫合孔，然后回到PCB框選，選中的過孔刪除就可以了
16、統一修改標簽
右鍵下的篩選條件下只選擇標簽。然后回到PCB框選所有標簽，
右鍵屬性里的特性進行統一修改。一般尺寸和線寬50 5 或 60 6
17、圓弧倒角
圓弧倒角要在 選項-> 設計-> 倒角里的角度改為180 才可以
18、敷銅設置
18.1、敷銅柵格一般設置為1mil，敷銅線寬 ≥ 最小走線線寬。（如果敷銅線寬小於走線線寬，那么銅皮可能會出現小於線寬的銅皮，板廠制作會增加成本）
18.2、敷銅優選級設置，0級最高，敷銅里面的優先級最高。例如
18.3、要使用過孔覆蓋時，要再畫第一個敷銅框時就把過孔覆蓋選上，不然的話，之后的每一層都要設置一遍。
18.4、對於一層完整地的板子，敷銅時要觀察地的上下連通性和左右連通性，適當的優化板子布線改善地的連通性。
18.5、畫敷銅板框時出現字交叉，先修改線寬，把敷銅板框先閉合，閉合后在修改線寬。（一般選用 5mil 柵格設計）
18.6、電源分割
1、電源不能形成環路，不然會有環形電流干擾，有EMC問題
2、電源要走電源數，減少相互干擾
3、外圍的地要多大過孔和內層地相連，不然的畫也要阻斷。避免形成環路
19、熱焊盤
厚的板子一般使用熱焊盤
20、出現T字型走線時，走線在交叉處畫一個三角銅皮
21、虛擬過孔和過孔的區別，只是虛擬過孔可以做管腳對
22、電氣網絡是在做等長線時元器件兩端當做同一個網絡
23、最小間隙要大於2，不然干擾大。倒角比率，大概三邊等長，看上去像個圓形。繞的弧形線長一般不要超過100mil，會發生天線效應，造成干擾。
24、熱焊盤敷銅報錯，原因：熱焊盤接地有四個引腳，但引腳小於兩個的時候就會報錯。一般是地PADS的地一般不要拉線，不然敷銅敷不上。或者在 選項->熱焊盤->選擇給已布線元器件焊盤添加熱焊盤打上勾。
25、地會找一個阻值小的線路回流，所以要檢查板子上下左右地的環路，然后調整線路，使環路最小，因為地的環路過大會造成某些信號倍頻，在地的回路，如果是銅皮，關鍵位置要多打過孔。所以一般一層不走線，或走短線，來保證地的完整性。
26、電源一般按照，電源樹走線。
27、在router里才可以所有走線的線寬。網絡->全選->
28、在router里的推擠功能，對於已經布好的線，選擇最左邊的一條保護，然后設置好線以線之間的寬度，對於要打孔的線要把距離預留夠，一般比保護距離多2mil要好一些。（如果間距不夠打不了過孔，又推擠過，只能一條一條拉）
29、布局
29.1、要先根據線寬和間距、是否打孔預估好要的布線所占空間，防止后面拉線堵死。
29.2、先把位置固定的元器件放好
29.3、元件與IC的距離 密度 手機 0.5mm PC 0.8-1mm 其他的要大於1mm 到 1.5mm
29.4、選擇元器件分散，ctrl+E 抓取過來
30、布線
30.0、畫板前先算阻抗
30.1、多層板 走線前 芯片的電源地要先打孔，不然走完線打孔很難，還要修改走線。
30.2、布線先難后易，先拉出線斷不連接不打過孔，預估是否能拉完。（不能在調整布局，在預估拉線）不確定的線可以先拉出來占位置。
30.3、PADS打孔不能雙擊打孔，不然它會自動完成后面的布線。
30.4、IC的引腳間，不要走線。
30.5、布線時避免 U 型走線。
30.6、時鍾信號盡量不要打孔。
30.7、晶振走線粗一點，一般10mil，晶振周邊要包地。
30.8、考慮最佳的走線方式
30.9、管腳位錯位的拉線方法（像倒車）
30.10、 IC或BGA 3個地可以共用2個過孔，2個地一般不要共用一個過孔。
30.11、分配顏色在 layout里
30.12、BGA不要打盤中孔（除非高密度的板 比如手機板），一些元器件焊盤大的可以打，不然會過孔漏錫，導致接觸不良。
30.13、IC電容少 要兼顧多個引腳（一般IC一個VCC配一個電容），但為了省成本會少電容。所以在電容布局時要考慮，一個電容兼顧多個引腳。大電容的GND焊盤要打兩個過孔。這種電容GND要就近打孔，減少回流路徑，減少干擾。
30.14、電源VCC敷銅不要太靠近板邊，不然電源輻射大，板邊要預留一些敷銅，起屏蔽作用。
30.15、多個電源做分割時，重要的電源先分割。（比如 內核電源1.2V）最小區域距離要在60mil以上。如果內包 包了其他電源，那么這個電源孔要在其它層走線到該電源。
30.16、電阻電容中間0603以下，引腳間盡量不要穿線。
30.17、敷銅過不去可以拉線。
30.18、只有線距大於線寬，（線距大於線寬耦合大，干擾大）
30.19、U型走線 有輻射 （走線盡量不要出現U型）
30.20、走線不要走回頭線
30.21、TP 測試點 TP 60 直徑為60mil的測試點
31、裝配文件
31.1、私印層裝配文件設置
底層制作方式一樣，只是要注意鏡像。顏色只能點擊打印之后，再回到層設置里修改。
31.2、坐標文件輸出
在工具的基本腳本里設置運行生成。注意單位，有些廠家要mm制（把PCB板改為mm制就可以）。
32、DXF文件輸出
導出DXF文件給結構工程師做結構。一般默認就可以。
文件 -》導出-。選擇DXF
33、鋼網
CAM文件里選擇鋼網文件運行輸出就可以了。對於拼版的文件可以向板廠要最終的grebre文件，導出鋼網層就可以了。
34、MARK點
mark一般是40mil（1mm）的原點，加上3倍的禁止區域，再在開窗層放一個重疊以禁止區域的銅皮。
mark點離板邊4mm，一般放兩個在對角，或三個成三角形 。
mark點里不能有任何東西。
35、bom
bom在logic里出，出完后整理成公司規定的樣式。
方法：文件-》報告-》材料清單里設置
新建EXSEL表，粘貼整理
