1、扇孔
1.1
扇孔
通常一款板子過孔設計不多於2種。常用過孔8/16mil，10/20mil和12/24mil等。
1.2 BGA扇出
BGA扇孔注意要流出是一個“十”字通道，“十”字通道不能夠打孔，避免隔斷內層的銅皮， 保 證平面完整，保證載留能力。
1.3 各種IC器件封裝扇出
阻容器件扇孔，就近扇孔。引線盡量短並加粗。BGA區域放在BGA正下方的濾波電容，直接引線到BGA的扇出孔即可，線要加粗。通常BGA底下都是打滿孔的，不能直接放置電容，所以要把部分相同電源孔合並。孔的合並通常是一個孔兩個盤共用，少量允許3個盤，4個盤共用的盡量少用。
高速信號扇孔換層處（打孔的地方）加上接到GND網絡的地孔。以便達到回流最短，信號質量最好。時鍾孔或者孔較密的地方同樣需要打上GND網絡地孔。
2、不同間距BGA的過孔及規則設置
2.1、1.0mm BGA
(1)過孔間過一根線:使用10-22的孔，線寬6mil，線到孔盤5.5 mil
(2)過孔間過一根線:使用8-18的孔，線寬6mil，線到孔盤7.5mli
(3) 過孔間過兩根線：用8-18的孔，線寬4mil，線到線4mil，線到孔盤4.6mli；(如需過一對差分線需BGA中的線寬及間距設置為4/4，出BGA后再更改為差分線寬及間距)
2.2、0.8mm BGA
相鄰兩個孔間只能過一根線,一般用8-18的孔，線寬5mil，線到線4mil，線到孔盤4.24mli
2.3、0.65的BGA
（1）用8-16的孔，相鄰兩個孔之間不過線，需要調整fanout
（2）用8-16的孔，相鄰兩個孔之間過線，內層削盤，線寬4mil,線到孔壁5.3mil；（注：VIA上有引線時旁邊不可以過同層線）。
（3）用8-14的孔，線寬3.5mil，間距4mil，線到孔壁4mil此方法出線可以按常規BGA處理 但是加工難度大
3、BGA的FANOUT方式：
3.1、將BGA打孔方式可根據不同芯片的要求分為：十字和米字，中心可因走線需要做不對稱調整。
對於BGA處的設計，布線通道和電源通道是設計中的難點，這個十字通道就是一個很好的通道補充，所以在后面布線時也不要因為一兩個線的原因在十字通道上添加過孔。
十字形打孔方式
米字形打孔方式
3.2、針對DDR顆粒可根據不同的拓撲要求進行不同方式的FANOUT；
3.3、對於小間距不規則BGA的Fanout;下面是一個0.5BGA的FANOUT。
以256（16*16）管腳的FPGA（型號：EP4CE6F17C8）為例，演示如何進行BGA封裝扇出。
1、測量管腳中心間距，以確定扇出所用過孔的尺寸，如圖1
圖1
根據不同的管腳中心間距，我們按照如下標准進行設置過孔尺寸，如圖2
2、在pads layout中，設置一個0603（mm）的過孔，如圖3
3、在pads router中【鼠標右鍵】–【選擇網絡】，選擇需要添加過孔的網絡，【鼠標右鍵】–【添加過孔】，可以看到，此過孔剛好能放下，說明此過孔尺寸是可行的。如圖4
4、設置扇出規則及安全間距。在pads router中雙擊空白處或者使用快捷鍵【alt+enter】調出【設計特性】窗口。設置如下（單位：密爾），其他采用默認。如圖5至圖10。
注：為什么要選擇“四分之一圓周”的扇出？
答：使用該扇出方式，可以看到有個空曠的“十字”通道。該“十字”通道在布線層可以是布線通道；在電源層可以是分割電源的進入的分割通道。
5、上述規則設置完畢，回到pads router中。【選擇元件】–【鼠標右鍵】–【扇出】，如圖11，最后扇出效果如圖12。
6、扇出完成后，可以看到第一二排過孔可以刪除（除電源孔外），我們可以直接從頂層焊盤拉線出來。最后修改好，如圖13
7、接下來我們開始布局CPU周圍的濾波電容。（由於CPU布局在top層，所以濾波電容擺放在bottom層），最后效果，如圖14
8、設置布線線寬為6mil（電源線保持原有12mil設置不變），開始布線。分別從頂層和底層走線，最后布線完畢。再將BGA封裝內的電源及地焊盤分別互聯。整體布線效果，如圖15；頂層布線效果，如圖16；底層布線效果，如圖17。
至此，pads router“BGA封裝扇出”操作完畢！
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