無模指令：
Ctrl+e：元器件移動的快捷鍵
g 5：將設計柵格和過孔柵格設置為5mil，
gd 5：將顯示柵格設置為5mil
頂層絲印層為zsst
底層絲印層為zssb
全層顯示：z星號，zz
對齊：Ctrl+L
選項——Ctrl+enter
Ctrl+Alt+N打開網絡顯示設置對話框，可以單獨顯示各個網絡的顏色、過孔的顏色，在右邊View List窗口中選中你想顯示的網絡或全部會中都可以，然后點擊下面的單選項All即可顯示飛線。你也可以把右邊窗口的網絡全部移移到左邊窗口，這樣就沒有網絡顏色設定，飛線也顯示出來了。
覆銅：po覆銅邊框(Pour Outline)
Op
PADS Layout 填充銅皮(Copper Hatching)后，並不同時顯示覆銅邊框(Pour outline)。覆銅邊框(Pour outline)還是存在的；
如果你打入PO，然后按回車(Enter)，還是可以看到它們的。這個命令可以來回切換顯示，即在顯示覆銅邊框(Pour outline)和已經覆銅填充(Poured Copper Hatch) 之間切換。
熱焊盤：thermal relief及 Anti Pad是針對通孔器件引腳與內層平面層連接時而提出來的為解決焊接時散熱過快即器件引腳網絡與內層平面網絡相同需要用到 Thermal relief，即通常所說的熱焊盤，花焊盤，當元件引腳網絡與內層平面網絡不同則用 Anti Pad避讓銅。
pads每次重新啟動，灌銅部分會默認取消。每次打開一個設計文件時，你應當對這個設計進行flood或hatch；這些信息是不保存的。 大部份情況下，你只要簡單的Hatch一下就夠了。當你對灌銅多邊形的修改會引起規則沖突時，或當你修改了間距規則時，請使用flood。
在別的Layout文件中選灌注邊框，點擊灌注出現邊框消失問題
選項->繪圖->填充與灌注->平滑直徑，將平滑直徑改小就行。
PADS各層的用途和作用：
l TOP 頂層 走線和放元器件
l BOTTOM 底層 走線和放元器件
l LAYER-3至LAYER-120 普通層 可以走線，但不可放元器件。不需要那么多層時 也可以用來做一些gerber標示
l solder mask top 頂層阻焊層 就是沒有綠油覆蓋，要上綠油的部分
l paste mask bottom 底層錫膏層 做鋼網
l paste mask top 頂層錫膏層-用來開鋼網漏錫用
l drill drawing 孔位層鑽孔
l silkscreen top 頂層絲印 就是在電路板表面印刷字符，圖案等
l （在菜單setup/display colors…第26層29層全部各自設置成一種顏色）
l assembly drawing top頂層裝配圖
l solder mask bottom 底層阻焊層
l silksceen bottom 底層絲印
l assembly drawing bottom底層裝配圖
覆銅箔樹脂RCC
阻焊層就是solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。
助焊層paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
PCB負片：PCB負片默認敷銅，走線的地方是分割線，也就是生成一個負片之后整一層就已經被敷銅了，要做的事情就是分割敷銅，再設置分割后敷銅的網絡。
飛線：也叫：預拉線，鼠線，是未布線的線，是導入網表后在pads中形成的表示元器件引腳連接關系（指導你布線）的線。
影線是指代替表示一個區域的線段。
CAM平面層（CAM plane）：設置這種類型要先定義好這層的網絡，用2D線划分區域，不需要鋪銅，工廠已反片的方式生產。這層也就是所說的負片層。
l PCB 負片默認敷銅， 走線的地方是分割線，也就是生成一個負片之后整一層就已經被敷銅了，要做的事情就是分割敷銅，再設置分割后的敷銅的網絡。
無平面（NO plane）：鋪銅的時候用 覆銅平面（copper pour）畫銅皮區域，畫好區域后再定義銅皮的網絡，任意網絡都可以定義。
Mask top
頂層鋼網， 這是用於出SMT鋼網文件的，所以SMT元件才在這層開孔，插件不會開孔（重要）
Paste top
頂層焊盤，就是要露出銅，不加綠油的部分，SMT和插件元件都需要開焊盤(重要)
半固化片是多層電路板必不可少的一種材料，主要起粘合作用。
l 半固化片又稱“PP片”，是多層板生產中的主要材料之一，主要由樹脂和增強材料組成，增強材料又分為玻纖布、紙基、復合材料等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片（黏結片）大多是采用玻纖布做增強材料。
l 經過處理的玻纖布，浸漬上樹脂膠液，再經熱處理（預烘）使樹脂進入B階段而制成的薄片材料稱為半固化片，其在加熱加壓下會軟化，冷卻后會反應固化。
l 由於玻璃纖維布在經向、緯向單位長度的紗股數不同，剪切時需注意半固化片的經緯向，一般選取經向(玻璃纖維布卷曲的方向)為生產板的短邊方向，緯向為生產板的長邊方向，以確保板面的平整，防止板子受熱后扭曲變形。
無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸耐久性。
過孔：過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環狀墊片，它們將過孔連接至頂部或內部傳輸線。隔離盤是每個電源或接地層內的環形空隙，以防止到電源和接地層的短路。
通過平衡電感與寄生電容的大小，可以設計出與傳輸線具有相同特性阻抗的過孔，從而變得不會對電路板運行產生特別的影響。還沒有簡單的公式可以在過孔尺寸與C和L元件之間進行轉換。3D電磁(EM)場解算程序可以根據PCB布局布線中使用的尺寸來預測結構阻抗。通過重復調整結構尺寸和運行3D仿真，可優化過孔尺寸，來實現所需阻抗和帶寬要求。
PCB走線時的注意事項
1走線方向確定
2輸入和輸出端的導線應盡量避免相鄰平行
3相鄰層的走線方向成正交結構
4避免將不同的信號線在相鄰層走成同一個方向，來減少不必要的層間串擾
5當PCB布線受到結構限制難以避免出現平行布線時，特別是在信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地線隔離各信號線。
6器件和器件之間的走線盡可能短且直。
7電源及臨界信號走線使用寬線，電源線要根據電流的大小計算需要的寬度
8確保模擬，數字線路相互分離，不要將數字信號線和模擬信號線並行布線，避免在ADC封裝下方鋪設數字信號線。
9相同屬性的一組總線，應盡量並排走線，做到盡量等長。同一級電路的接地點應盡量靠近，並且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。
淚滴是焊盤與導線或者是導線與導孔之間的滴裝連接過度,設置淚滴的目的是在電路板受到巨大外力的沖撞時,避免導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開,另外,設置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀teardrop的作用是避免信號線寬突然變小而造成反射,可使走線與元件焊盤之間的連接趨於平穩過渡化,解決了焊盤與走線之間的連接容易斷裂的問題1、焊接上,可以保護焊盤,避免多次焊接是焊盤的脫落2、加強連接的可靠性(生產是可以避免蝕刻不均,過孔偏位岀現的裂縫等)3、平滑阻抗,減少阻抗的急劇跳變。