通過建立一個嵌入式項目管理，能夠使產品完成效率更高，少該bug，提高產品質量，綜合各大家指導和本人經驗，將嵌入式研發項目的一般流程總結如下
嵌入式項目管理 嵌入式項目講解
一. 高層設計（規划項目）
1.需求收集：本項目解決什么問題，需要研發幾個產品；
2.系統設計：每種產品的功能，彼此之間聯系，用戶接口設計；
3.項目管理：規划資源（人員/時間/經費）和安排進度（研發/市場/生產）；
二. 原型實驗（突破難點）
1.抽取難點：將項目中難點分解成一個個原子性實驗；
2.設計算法：將每個原子性實驗設計實現算法；
3.搭建環境：搭建軟硬件平台測試上述實驗；
4.實驗驗證：通過實踐檢驗算法的正確性；
三. 產品設計（划分產品）：
1.需求收集：該產品功能，接口，規格書；
2.系統設計：軟件需求，硬件需求；
3.組件選擇：
軟件：開發環境與語言，操作系統，驅動庫，中間件（TCP/IP，GUI，FileSystem）等；
硬件：MCU（CPU，RAM，ROM），電源，通信（RF，UART, SPI, I2C, Ethernet），存儲，顯示，人機交互等；
結構件：材質，尺寸，加工，印刷，包裝，運輸等。
四. 詳細設計（軟硬件框架）：
1. 軟件：接口協議，模塊划分，進程通信，選擇算法；
2. 硬件：設計原理圖；
五. 構建實現（編碼畫板）：
1. 軟件：代碼開發，白/黑/灰盒測試，系統集成和調試；
2. 硬件：設計PCB圖，制作和測試樣機；
六. 產品測試（質量保證）：
集成測試 -> 功能測試 -> 性能測試 -> 壓力測試
七. 項目歸檔（后續維護和生產）
1.軟件：設計文檔，源代碼，產品鏡像，測試鏡像，測試說明書；
2.硬件：原理圖，PCB圖，BOM清單；
3.結構件：CAD圖紙，生產廠家聯系方式和價格表；
八. 生產制造（復制產品）：
交付SMT工廠生產：PCB圖紙，BOM清單，關鍵物料，檢驗流程和工程；
九. 發布產品（市場推廣）：
撰寫產品說明書和技術白皮書，給潛在客戶發布新產品，門戶網站更新，淘寶店上掛。