關於PCB的Mark點

關於PCB的Mark

PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現在元器件的貼裝都是通過機器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點。

一、什么是Mark點

Mark點也叫基准點或者光學定位點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基准點。因此，Mark點對SMT生產至關重要。

表貼元件的pcb更需要設置Mark點，因為在大批量生產時，貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校准。極少數不設置Mark點也可以，操作非常麻煩，需要使用幾個焊盤或孔作為mark點，這些點不能掛焊錫，效率和精度都會下降。使用過孔當作Mark,誤差一般在0.15mm左右 ,使用標准Mark 偏差小於0.05mm。

二、MARK點作用及類別

2.1 MARK點分類

單板MARK，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板上;

拼板MARK，貼裝拼板PCB時需要用到，一般在工藝邊上;
局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝;

1）拼版的工藝邊上和不拼版的單板上至少有三個Mark點呈L形分布，且對角Mark點關於中心不對稱（防呆）；

 2）如果雙面都有貼裝元件，每一面都需要放置Mark；

3）需拼版的單板上盡量有Mark點，如果沒有放置位置，單板上可以沒有；

4）集成電路引腳中心間距小於0.65mm的芯片需要在長邊對角線上有一對Mark點；

2.2 MARK點的組成

mark點是由標記點/特征點和空曠區組成的：

三、Mark點的設計規范

3.1 形狀

要求Mark點標記為實心圓，建議直徑1.0mm

3.2 組成

一個完整的MARK點包括：標記點/特征點和空曠區域。

3.3 尺寸

Mark點標記最小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm

3.4 位置

Mark點位於電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開，最好分布在最長對角線位置。因此MARK點都必須成對出現。具體如下圖所示：

 

3.5 邊緣距離

Mark點距離印制板邊緣必須≥5.0mm(機器夾持PCB最小間距要求)，且必須在PCB板內而非在板邊，並滿足最小的Mark點空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點為中心。

3.6 空曠度要求

在Mark點標記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積。空曠區圓半徑 r≥2R , R為MARK點半徑，r達到3R時，機器識別效果更好。

3.7 要求

1）拼版時，每一單版的Mark點位置必須相同，

2）PCB板每個表貼面至少有一對MARK點位於PCB板的對角線方向上，相對距離盡可能遠，且關於中心不對稱（以防呆）

3）同一板子的Mark點大小必須相同

4）MARK點若做在覆銅箔上，與銅箔要進行隔離

5）MARK點與其它同類型的金屬圓點（如測試點等），距離不低於5mm